TE 5-2287923-2缆到板高频连接器现货

泰科5-2287923-2是一款单排双位板对线（缆到板）射频连接器，专为信号传输设计。其特性包括：50Ω阻抗匹配，工作频率范围达0–6000MHz，适用高频应用；镀金插针端子（直径0.51mm）与锡镀层焊尾组合，确保可靠焊接和信号完整性；支持通孔安装并具备接合固定功能。主体采用PA GF（玻璃纤维增强聚酰胺）材料，淡黄色壳体，符合UL 94V-1/V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17标准。工作温度覆盖-40°C至105°C，最大工作电压800VAC，电流1A，尺寸紧凑（24.5mm×15.5mm×10.45mm），适用于空间受限的电路板边缘安装场景。

一、5-2287923-2中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	5-2287923-2
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	缆到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	2
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	B
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	淡黄色
中心线（间距）	8mm[.315in]
连接器高度	10.45mm[.411in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	15.5mm[.61in]
工作温度（最大值）(°C)	65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105
工作温度（最大值）(°F)	221
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	是
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Reel
封装数量	260
电介质材料	PCT
采购入口	5-2287923-2现货
原厂手册	5-2287923-2数据手册.PDF

二、5-2287923-2配套型号

三、5-2287923-2适用领域

泰科5-2287923-2连接器专为高性能电子互连需求设计，其结构特性与可靠参数使其适用于以下关键领域：

1. 汽车电子与控制系统：

键控代码B（键控代码:B）与8mm中心距设计确保端子精准防误插，适配车载ECU、传感器及线束接口。

通孔焊接（PCB端接方法:通孔 焊接）结合焊尾固定（PCB安装固定:带有），耐受引擎舱振动与高温（工作温度范围:-40–105℃）。

50Ω阻抗（阻抗(Ω):50）与0-6000MHz带宽（工作频率范围(MHz):0–6000）保障高频信号完整性。

2. 工业自动化设备：

PA GF材质外壳（主体材料:PA GF）与焊尾安装结构提升机械稳定性，适应机床、控制柜等高振动环境。

锡镀层端子（PCB保持特性电镀材料:锡）耐腐蚀，支持1A电流（端子额定电流（最大值）(A):1）稳定传输传感器与执行器信号（电路应用:Signal）。

淡黄色壳体（壳体颜色:淡黄色）便于工业场景快速识别与维护。

3. 通信与数据传输硬件：

缆到板连接（连接器系统:缆到板）支持路由器、基站内部模块互连。

金镀层中心接触件（端子接触部电镀材料:金 (Au)）降低接触电阻，8mm宽间距（中心线（间距）:8mm）平衡抗干扰性与布线密度。

全屏蔽设计（屏蔽:是）有效抑制电磁干扰，符合通信设备严苛标准。

4. 户外能源基础设施：

-40°C至105°C宽温域（工组温度范围:-40 – 105°C）适应太阳能逆变器、风电控制箱的极温环境。

前端面板安装方式（面板安装方式:前端安装）简化箱体集成，紧凑尺寸（产品长度:24.5mm；宽度:15.5mm）优化空间利用率。

核心优势总结：

该连接器通过键控对准机制、宽温域耐受性及高频性能，确保汽车电子、工业控制等高要求场景下的长期可靠连接；其通孔焊接固定与屏蔽设计进一步强化了机械稳定性与信号完整性。

四、5-2287923-2常见问题与解决方案

1. PCB边缘安装稳定性不足

问题：边缘焊接安装方式在振动场景下易发生焊点应力集中，导致连接器位移或开裂。

方案：在PCB底部增加金属加固支架，或改用带锁扣的板对板连接器型号；焊接后对焊点进行应力测试（推荐推力≥50N）。

2. 高温环境外壳变形风险

问题：PA GF（尼龙6/6）材质外壳在持续>90℃环境下可能软化变形，极端温度（105℃）将加速老化。

方案：高温应用场景改用金属外壳型号；定期进行热变形检测（建议每500工作小时检查一次），并确保环境温度≤85℃。

3. 高频信号传输衰减

问题：6000MHz高频工况下，端子接触面氧化会导致阻抗失配（偏离50Ω标准），引发信号反射。

方案：每季度使用无水乙醇清洁金镀层端子触点；在连接器触点处涂覆防氧化剂（符合MIL-G-45204标准）。

4. 键控定位偏差

问题：键控代码B未与公端精准对位时，可能造成端子插针（Φ0.51mm）受力弯折。

方案：安装前使用放大镜核对键控槽方向；采用带导向针的工装夹具进行对接，偏移容忍度需≤0.3mm。

5. 焊接端子冷焊

问题：通孔焊接时若热容量不足（常见于多层板），易形成虚焊或锡裂。

方案：焊接温度曲线峰值控制在245±5℃，预热时间≥120秒；使用X-ray检测焊锡填充率（要求>95%）。

6. 密封防护失效

问题：非密封设计在湿度>70%RH环境中，潮气易沿PCB焊点缝隙侵入引发短路。

方案：在PCB焊接面涂覆三防漆（厚度0.1-0.3mm），重点关注焊盘与外壳接合区域；定期监测环境湿度（建议≤60%RH）。