TE 5-2287923-5缆到板50Ω RF信号连接器现货
泰科5-2287923-5是一款专用于印刷电路板（PCB）的射频信号连接器。其采用缆到板连接系统，2位单排设计，中心间距8mm。该连接器具备50Ω阻抗与0-6GHz工作频率范围，适用于高速信号传输。主体为叶绿色PA GF（玻璃纤维增强聚酰胺）材质，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17行业兼容要求。金（Au）镀层插针端子确保电气可靠性，锡（Sn）镀层焊尾提供通孔焊接安装，边缘固定方式增强稳定性。其工作温度范围为-40°C至105°C，最大工作电压800VAC，电流承载能力1A。紧凑尺寸为长24.5mm×宽15.5mm×高10.45mm，支持前端面板安装。
一、5-2287923-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287923-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 缆到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 2 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 中心线（间距） | 8mm[.315in] |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 15.5mm[.61in] |
| 工作温度（最大值）(°C) | 65 | 70 | 75 | 80 | 85 | 90 | 100 | 105 |
| 工作温度（最大值）(°F) | 221 |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率(GHz) | 0 – 6 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 260 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287923-5现货 |
| 原厂手册 | 5-2287923-5数据手册.PDF |
二、5-2287923-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-5 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287923-5配套型号大全（暂无） |
三、5-2287923-5适用领域
1. 通信与射频设备
阻抗匹配（50Ω）与宽频工作范围（0-6GHz）适配微波信号传输，通孔焊接端接确保PCB板端稳定连接。金镀层中心端子（接合插针直径0.51mm）保障高频信号低损耗传输，适用于5G基站、射频模块及卫星通信设备内部电路。
2. 汽车电子控制系统
键控代码E防误插机制结合SAE/USCAR-17标准兼容性，满足车载ECU控制器与线束接口需求。焊尾固定方式增强抗振动性能，工作温度范围（-40℃至105℃）覆盖发动机舱严苛环境。
3. 工业自动化设备
PA-GF玻纤增强尼龙壳体（耐温105℃）与UL 94V级阻燃特性适应车间高温环境。边缘安装设计节省PCB布局空间，支持传感器信号在机械臂控制系统中稳定传输。
4. 新能源电力设备
叶绿色外壳提供户外设备快速辨识，通孔焊接端接耐受逆变器电流波动。宽温域性能适配光伏电站温差变化，6GHz频宽支持功率模块数据监测链路。
5. 医疗监测仪器
无铅锡焊工艺符合医疗设备环保标准，可维修结构简化消毒维护流程。1.2A载流能力满足监护仪内部低压信号传输，屏蔽设计降低电磁干扰风险。
该连接器通过高频性能优化、键控防错结构与宽温域耐受特性，在信号完整性要求严苛的场景中实现精准互联，叶绿色壳体同步提升工业环境设备识别效率。
四、5-2287923-5常见问题与解决方案
1. 焊尾安装稳定性不足
问题：边缘安装式PCB焊尾在机械振动场景下易发生应力集中，导致焊点开裂风险上升。
方案：在PCB底部增设支撑柱或加固支架分散应力，高频振动环境建议采用二次波峰焊增强焊点可靠性。
2. 端子电接触性能衰减
问题：直径0.51mm镀金插针因压接高度偏差（超出±0.05mm公差）或氧化层导致接触电阻异常。
方案：使用精密压接工具控制压接高度，定期以非研磨性电子触点清洁剂处理镀金层，连续工作温度需严格控制在105°C阈值内。
3. 外壳热变形风险
问题：PA-GF材质外壳在持续高温环境（>85°C）或化学暴露场景下易发生蠕变变形。
方案：避免接触强酸/碱介质，长期高温工况应切换为金属外壳型号；定期进行外壳尺寸校验（重点监测15.5×24.5mm主体结构）。
4. 射频信号完整性劣化
问题：6GHz高频传输时阻抗失配（标称50Ω）或屏蔽层接地不良引发信号衰减。
方案：确保PCB端接点与同轴线缆保持精确阻抗匹配，屏蔽壳体必须通过低阻抗路径接至系统GND平面。
5. 键控对位失效
问题：E型键控代码未与配对端校准导致插合偏移，可能损坏.51mm微型插针。
方案：插合前双端验证键控槽口方位，使用带导向销的专业治具辅助对准，禁止非标操作。
