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接线端子脱落怎么处理的好,端子脱落典型案例分析

作者:小编-东升来源:接插网浏览量:337时间:2023-01-20

端子是为了方便导线的连接而应用的,它其实就是一段封在绝缘塑料里面的金属片,两端都有孔可以插入导线,有螺丝用于紧固或者松开,比如两根导线,有时需要连接,有时又需要断开,这时就可以用端子把它们连接起来,并且可以随时断开,而不必把它们焊接起来或者缠绕在一起,很方便快捷。

有时候,在使用端子时,可能会出现端子线脱落的情况,这样就会影响端子的在很长运行。那么,端子线脱落的原因有哪些,相应的解决对策又是什么?下面一起来看看。

端子线脱落的原因

其实,端子出现脱落的原因有很多,需要去详细的了解分析。一般情况下,端子脱落的原因包括以下几方方面:

1、端子上的小卡扣变形或断掉,导致不能与连接器胶片正常扣住,在生产过程中要尽量避免,还有在装配过程也要按正确的操作手法。

2、连接器的小胶片缺损,不能与端子的小卡扣扣住。

3、端子的大小(高、宽度)与胶壳的口径不匹配。

4、端子倒钩与胶壳挡板的位置有偏差。

5、端子与胶壳之间的保持力不持久。

6.穿着过程是否顺畅。端子穿歪:操作时没有按正确的角度去作业。线皮受损:主要为作业时指甲掐伤所致。

以上是对端子线脱落的分析,在检查时,不可用力过大,否则会导致连接器上的小胶片刮伤拉缺,而不能正常扣住小卡扣,最终使得端子脱落,所以要尽量避免以上两种不良现象的发生。

端子线脱落的原因

端子脱落失效案例分析

不同生产厂家对端子的生产工艺也是不一样的。以某产品的端子为例,在PCBA组装完成后约24小时,端子轻微受力后发生掉落,经分析,判断该种失效问题与端子镀层合金化存在关联。那么,可以通过以下思路进行分析。

1、外观分析

PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:

说明:该PCB板为陶瓷板。PCB侧端子脱落后的剥离面外观特征:表面平整、细腻,无应力齿纹痕迹。

2、SEM分析

PCB侧端子脱落后的剥离面表面形貌特征:

说明:根据PCB侧端子脱落后的剥离面SEM分析可见,其表面平整、无应力断裂痕迹,且表面呈现蜂窝状及晶片状结构。

3、切片断面分析

脱落点PCB侧的切片断面分析:

说明:PCB侧脱落点切片断面分析如上图示,其特征为断面平整,焊锡与PCB焊盘相连,PCB侧IMC层连续,剥离面有明显的IMC残留。

4、切片断面EDS分析

脱落点PCB侧的切片断面EDS分析

说明:剥离面有明显的IMC残留,其主要成分为Cu、Sn,以及少量的Ni,Cu、Sn的质量比约为40:60。按其质量百分比计算,为Cu6Sn5合金。

剥离面特征分析(端子侧)

5、侧面外观分析

脱落的端子侧剥离面外观特征:

说明:脱落端子的剥离面外观特征:表面平整、细腻,无应力齿纹痕迹,与PCB侧特征相符合。

6、SEM表面分析

SEM表面特征分析:

说明:如图所示,脱落端子的剥离面表面平整,无应力损伤痕迹。其微观结构呈絮状,与PCB侧的蜂窝状形貌相对应。

7、切片断面分析

端子的切片断面分析:

说明:根据端子切片断面分析可见,端子焊锡面仅有IMC层附着。

8、焊锡面切片分析

端子的焊锡面切片断面分析

说明:端子切片断面分析,端子焊锡面仅有IMC层附着。

9、切片断面成分分析

脱落端子的切片断面成分分析

说明:端子镀层主要成分Sn、Cu为主,整体呈现为Cu6Sn5合金。

原因分析:端子镀层合金化(Cu6Sn5合金),使其可焊性降低。在常规条件下,进行SMT回流焊时,由于热量不足以让焊锡与端子镀层完全融合,故在端子的镀层与焊锡之间形成虚焊,导致了在后续的组装过程中,碰触端子便发生脱落的情况发生。

改善建议

  • 针对端子镀层合金化的问题,建议增加端子镀层厚度。除合金化部分以外,需有焊锡覆盖。
  • 在现有回流条件中,即板面最高温度243℃(端子位置的温度未知),建议对端子位置的温度进行监测,取得实测值;此外,由于陶瓷板本身热容较高,端子散热较快,对端子位置的温度实测值建议在245℃-250℃之间,220℃以上时间70s左右。

端子脱落失效案例分析

总结

端子脱落是一种很常见的问题,接线端子在使用过程中,护套中的端子存在自动脱落的现象。如果端子在安装过程中出现脱落,就会使端子无法进行装配,影响正常生产;如果在使用过程中端子脱落,根据端子通过电流性质的不同,会造成不同程度的损失,轻则某处功能失效,重则会带来安全隐患,所以务必要重视起来。

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文本标签:接线端子
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