泰科TE 1-2286547-6 4位垂直高频连接器 2mm间距 现货
泰科1-2286547-6是一款垂直安装的板对板/线到板连接器，采用4位双排结构（2行），中心间距2mm。主体采用耐高温的PPA GF25塑胶材料，配备镀金插针端子（直径0.6mm）和镀锡焊尾，支持通孔焊接及回流焊工艺。该连接器工作电压为60VDC，额定电流2.5A，阻抗100Ω，适用-40°C至105°C宽温环境。具备屏蔽设计，信号传输频率最高达3000MHz，粉橙色壳体包含板支座和接合固定结构，尺寸为12×14.15×15.47mm（长宽高），专为PCB信号传输场景优化设计。
一、1-2286547-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286547-6 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 15.47mm[.609in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 14.15mm[.557in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 1-2286547-6现货 |
| 原厂手册 | 1-2286547-6数据手册.PDF |
二、1-2286547-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 3-2208145-7 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286547-6配套型号大全 |
三、1-2286547-6适用领域
泰科1-2286547-6连接器凭借其高频信号传输可靠性、宽温耐受性与紧凑结构设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与机械控制：PPA GF25主体材料(耐温-40℃至105℃)配合板支座装配工艺，支持通孔焊接安装，适应工业控制板卡的高温振动环境，确保传感器信号稳定传输与设备控制链路的持久连接。
2. 汽车电子系统：键控代码M与0.6mm精准插针对接机制防止误插，结合2A电流额定值及锡镀层端子保护，适用于车载ECU板级连接与线束接口，保障车辆电子信号完整性及安全运行。
3. 通信与数据传输：工作频率范围0-3000MHz及屏蔽设计（阻抗100Ω）增强抗干扰能力，4位双行布局(2mm间距)平衡连接密度与信号保真度，支持路由器、基站内部线到板高速数据传输。
4. 消费电子产品：垂直PCB安装与12mm紧凑尺寸适配移动设备、智能家电的电路布局，金镀层端子（接触部）结合回流焊工艺确保高可靠低损耗连接，满足精密信号处理需求。
5. 医疗仪器与设备：PPA GF25材料耐受消毒环境，板安装固定方式简化内部线缆维护，2.5A电流支持医疗信号采集系统稳定运作，避免组件失效风险。
该连接器通过屏蔽机制、温度弹性及键控对准设计，确保复杂场景中长期稳定连接，粉橙色外壳优化小型设备识别效率。
四、1-2286547-6常见问题与解决方案
1. 端子接触电阻异常
问题：母端子压接高度偏差或表面氧化导致接触电阻升高，影响2.5A额定电流传输稳定性。
方案：严格按±0.2~0.5mm公差控制压接高度；使用专业金层清洁工具处理氧化，超过寿命周期（插拔>50次）需更换端子。
2. 焊接点机械应力损伤
问题：通孔焊接后焊尾受力不均，振动环境下易发生焊点开裂。
方案：增加板支座辅助固定，回流焊时控制温度曲线（峰值≤260°C），避免焊料虚焊或冷焊。
3. 高温环境外壳变形
问题：PPA GF25材质外壳在持续>105°C工况下可能软化变形，影响2mm间距端子对位精度。
方案：高温应用场景（如发动机舱）改用金属外壳型号；定期检查外壳结构完整性，及时更换变形部件。
4. 屏蔽效能下降
问题：ZnAL4Cu1屏蔽壳体装配不平整或接地不良，导致3000MHz高频信号干扰。
方案：安装时确保壳体与PCB接地层紧密贴合，使用导电泡棉填充缝隙，屏蔽层接地阻抗应≤10mΩ。
5. 插合定位偏差
问题：键控代码"M"未与公端精准匹配，引发14.15mm宽度的外壳卡扣错位。
方案：插合前核验公母端键控代码一致性，借助PCB安装孔位辅助对准工具强制定位。
