泰科电子1-2286550-6是一款紧凑型板安装混合连接器,采用6位双排水平排列(中心间距2mm),支持板对板及线对板连接。其主体采用PPA GF25塑料与锌铝合金复合结构,关键接触件(插针端子及射频端子)均镀金处理,确保在-40℃至105℃宽温范围内稳定工作。该连接器具备60VDC工作电压、2.5A电流承载能力和100Ω阻抗,支持最高3000MHz信号传输,并通过金属屏蔽设计优化高频性能。安装方式为通孔焊接(焊尾固定),兼容回流焊工艺,粉橙色壳体尺寸为15.65mm x 27.3mm x 8.5mm,适用于工业设备的信号电路集成。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 1-2286550-6 |
混合型连接器 | 是 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 2 |
PCB 安装方向 | 水平 |
位数 | 6 |
工作电压(VDC) | 60 |
阻抗(Ω) | 100 |
主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | M |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
接合插针直径 | .6mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 2.5 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 粉橙色 |
中心线(间距) | 2mm[.07in] |
连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
产品长度 | 15.65mm[.616in] |
产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
装配工艺特点 | 板支座 |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 300 |
电介质材料 | PA GF |
接口编号 | 114-94444 |
采购入口 | 1-2286550-6现货 |
原厂手册 | 1-2286550-6数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2286550-1 | ![]() |
更多配套型号查询 | 1-2286550-6配套型号大全 |
1. 汽车电子控制单元(ECU)
通孔焊接(耐温-40℃至105℃)与2mm间距强化振动环境下的板端稳定性,键控代码M防误插机制保障传感器及控制模块信号的可靠传输,粉橙色壳体便于产线快速识别。
2. 工业自动化控制系统
双行6位布局平衡连接密度与2.5A电流负载能力,8.5mm低剖面设计适配PLC、驱动器等紧凑设备腔体,支持0-3000MHz信号传输且100Ω阻抗匹配高频工业总线需求。
3. 通信基站及网络设备
金接触件(中心端子/接触部)配合屏蔽结构确保高速数据传输完整性,通孔回流焊工艺提升PCB端接可靠性,27.3mm宽度优化路由器、交换机内部线板混合布局。
4. 医疗监测仪器
PPA-GF25外壳材料耐受消毒剂腐蚀,插针直径0.6mm实现精密医疗板卡互联,应力消除附件消除线缆弯折风险,满足医疗电子设备内部低压信号传输要求。
5. 户外能源设备控制板
锌铝合金(ZnAL4Cu1)基座增强结构强度,水平安装特性简化光伏逆变器/风电控制器PCB装配,-40℃低温适应性保障极端环境运行稳定。
该连接器通过板支座装配设计、锡镀层焊尾固定及0.63mm精密对接公差,实现设备级高精度互联,粉橙色壳体强化工业场景的可维护性定位。
泰科1-2286550-6是一款混合型板对板或线到板连接器,采用水平安装方式,适用于印刷电路板应用。其核心参数包括6位数配置、工作电压60VDC、工作温度-40°C至105°C、端子类型为插针(电镀材料金),主体使用PPA GF25和ZnAL4Cu1材料,以及通孔焊接的固定方式。以下内容基于产品技术规格和工程实践经验,总结了该型号的常见问题与优化方案。
1. 安装松动或脱落
问题:水平安装设计依赖焊尾固定,在振动或机械应力环境下易发生移位或脱焊,影响长期可靠性。
方案:加强焊接工艺控制(例如控制回流焊参数),增加支撑结构如PCB支座或辅助固定件,分散外部应力。
2. 密封性不足
问题:不可密封结构导致防护等级较低,污染物易侵入内部端子,尤其在湿度>80%的环境下,加速端子氧化或短路风险。
方案:在潮湿或多尘应用场景,添加外部密封罩或防护层,严格控制环境湿度,定期清洁连接器表面。
3. 端子接触不良
问题:插针端子压接不当(额定电流2.5A)或金电镀层污染,可能引发接触电阻升高、信号传输异常,影响整体电路性能。
方案:按规范压接公差(±0.2~0.5mm)操作,使用专业工具清洁端子氧化层,避免作业中的机械损伤或污染。
4. 外壳变形或材料劣化
问题:PPA GF25材料在持续高温(接近105°C上限)或化学腐蚀环境下易软化变形,导致物理支撑失效。
方案:避免暴露于强酸/碱或高负荷温度场景,更换为金属外壳型号以增强耐用性,定期执行完整性检测。
5. 键控错位或连接偏差
问题:键控代码M未与公端精确对准时,可能引发错插或连接不稳定,影响信号完整性(工作频率范围0–3000MHz)。
方案:安装前验证公端键控代码匹配性,使用专用对准工具辅助定位,确保端接间距(中心线2mm)一致。