TE 1-2286550-5 水平板接/线接6针连接器 现货
泰科1-2286550-5是一款小型混合型连接器，专为板对板或线到板信号应用设计，提供可靠的高速信号传输能力。该器件采用6位双行布局，水平PCB安装方向；工作电压60VDC，最大电流2.5A，阻抗100Ω，支持0-3000MHz频率范围，具备屏蔽功能确保EMI抑制。壳体材料为PPA GF25|ZnAL4Cu1，端子接触部镀金，外部端子及PCB端接镀锡，提供良好传导性与耐腐蚀性。通孔焊接固定方式支持回流焊工艺，工作温度范围为-40°C至105°C，尺寸紧凑（27.3×15.65×8.5mm），适用于紧凑型电子设备的高密度集成。
一、1-2286550-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286550-5 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 黄绿色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 1-2286550-5现货 |
| 原厂手册 | 1-2286550-5数据手册.PDF |
二、1-2286550-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
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三、1-2286550-5适用领域
泰科1-2286550-5连接器凭借其高信号完整性、卓越机械性能及宽广温度适应性，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与设备控制：PPA GF25与ZnAL4Cu1材料组合结合-40°C至105°C工作温度范围，确保在高振动工业环境如PLC系统和自动化机械中的耐用性；水平PCB安装方向及6位2行布局（2mm间距）支持设备内部的板间信号稳定传输，防止设备控制链路失效。
2. 汽车电子系统：键控代码L与.6mm直径接合插针提供精准对准，适用于车载ECU和传感器模块；2.5A端子额定电流和通孔焊接端接机制保障行车控制单元的可靠连接，减少误插风险。
3. 通信与数据传输设备：0-3000MHz工作频率范围及屏蔽设计有效抑制信号干扰，适配路由器、交换机等高速通信设备；线到板/板对板连接方式优化了板内部信号传输效率，平衡密度与抗干扰性能。
4. 消费电子产品：紧凑尺寸（15.65mm×27.3mm×8.5mm）与锡电镀PCB保持特性，简化了电脑主板和家电内部PCB安装布局；黄绿色外壳提升辨识度，支持高频维护应用。
5. 医疗仪器与测试设备：宽温度耐受性与可修复结构简化了实验室仪器维护流程，适配如诊断设备内部线束连接；中心接触件与端子金镀层确保信号精准性，避免电磁干扰风险。
该连接器通过高强度材料、板支座装配和频率优化，在严苛工况中实现长期稳定连接，黄绿色外壳进一步增强维护环节的易识别性。
四、1-2286550-5常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：焊尾式PCB安装依赖焊接固定，水平安装时缺乏辅助支撑结构，易受机械振动或外力牵引导致移位。
方案：增设板支座或卡扣式应力消除结构，确保焊点受力均匀；高频振动场景建议补充绑定固定点。
2. 高温工况下的材料形变
问题：尼龙增强材料（PPA GF25）外壳在接近极限工作温度（105°C）时可能出现软化变形，影响对接精度。
方案：避免持续暴露于>95°C环境；高温应用场景更换为锌铝合金（ZnAL4Cu1）外壳型号，并定期检查形变量。
3. 端子接触阻抗异常
问题：Ø0.6mm插针端子压接高度超公差（±0.2mm）或锡镀层氧化，导致接触电阻增大（额定电流≤2.5A）。
方案：采用通孔焊接时严格管控端子插入深度；使用金镀层专用清洁工具处理氧化，并按IPC-A-610标准检测焊点。
4. 高频信号干扰
问题：工作频率达3000MHz时，非屏蔽区域易受电磁干扰（EMI）影响信号完整性。
方案：确保金属屏蔽壳体接地路径完整；布线时避免与功率线路平行走线，必要时增加铁氧体磁环。
5. 键控对准偏差
问题：键控代码L的公母端未精准匹配（中心距公差±0.1mm），引起端子错位或插合困难。
方案：使用导向柱辅助工具预定位；安装前双重验证键槽方向（对接面宽度/厚度：0.63mm×0.63mm）。
