TE 1-2286550-3 混合型连接器 6位插针屏蔽现货
泰科1-2286550-3是一款6位混合型连接器，专为板对板和线到板的信号应用设计。它以水平方向安装于PCB，通过通孔焊接固定。规格包括工作电压60VDC、最大电流2.5A、阻抗100Ω，频率覆盖0-3000MHz，并集成屏蔽功能；工作温度范围为-40°C至105°C。结构采用PPA GF25和锌铝合金主体，端子接触部镀金确保高可靠性，尺寸紧凑（15.65mm长×27.3mm宽×8.5mm高），中心间距2mm。作为泰科电子产品，它适用于汽车、通信等领域的稳定信号连接。
一、1-2286550-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286550-3 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | J |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 1-2286550-3现货 |
| 原厂手册 | 1-2286550-3数据手册.PDF |
二、1-2286550-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286550-3配套型号大全 |
三、1-2286550-3适用领域
1. 工业控制与自动化设备
PPA GF25阻燃外壳与锌铝合金屏蔽结构（支持-40℃至105℃工作温度）满足工厂恶劣环境需求，水平板装焊接结合通孔端接方式增强振动环境下的机械稳定性，屏蔽设计有效抑制电磁干扰，适用于PLC模块、传感器接口等工业控制系统的信号传输。
2. 通信与高频信号传输
100Ω阻抗匹配与0-3000MHz工作频率范围保障高速信号完整性，2mm间距双排布局（6位端子）优化信号密度，金镀层端子接触件（插针直径0.6mm）确保低损耗传输，适用于路由器、基站设备等通信硬件的板间高速互连。
3. 消费电子与精密设备
紧凑尺寸（27.3mm×15.65mm）与2.5A电流承载能力适配智能家居控制器、便携式仪器等小型化设备，通孔回流焊工艺支持高密度PCB组装，键控代码J设计防止误插，保障消费电子产品的可靠连接。
4. 工业仪器与户外装置
淡棕色外壳提升设备内部辨识度，-40℃低温启动特性适应宽温环境，水平焊尾固定结构增强线缆应力消除能力，适用于测试仪器、户外监测装置等需稳定电气连接的场景。
5. 医疗控制设备
镀金端子与全屏蔽结构（0.6mm精密接合插针）保障微弱信号传输精度，符合I类医疗设备电气要求，通过无铅焊接工艺满足医疗器械环保标准，适用于监护仪、诊疗设备控制模块等非侵入式医疗设备。
该连接器通过6位双排布局平衡空间效率与信号隔离需求，金-锡复合电镀提升高频耐腐蚀性，水平板装机械锁定机制确保工业场景中的抗冲击性能，为多元应用场景提供高可靠性互连解决方案。
四、1-2286550-3常见问题与解决方案
1. 接触端子氧化或接触电阻异常
问题：端子接触部电镀材料为金(Au)，若暴露于高温(>105°C)或湿气环境，可能导致氧化层形成，增加接触电阻，引发信号传输不稳定。
方案：使用无水乙醇和专用清洁工具定期维护端子表面，确保环境温度及湿度控制在-40 – 105°C和≤80%RH范围内，必要时按额定电流2.5A检查端子完整性并更换受损部件。
2. PCB安装松动或焊点失效
问题：采用通孔焊接安装固定，若焊尾处理不当或受机械振动影响，易造成连接器脱落或PCB应力集中。
方案：严格遵守焊接工艺要求（支持回流焊），添加应力消除支撑结构（如板支座），确保焊点均匀受力并定期检测焊点疲劳强度。
3. 高温环境下的外壳变形
问题：主体材料为PPA GF25或ZnAL4Cu1，在连续工作温度接近105°C时，可能导致外壳软化变形，影响对接精度。
方案：避免在高温源附近安装，优化散热设计（如增加通风结构），若应用环境超出限值，建议选用金属外壳替代型号。
4. 信号干扰或频率匹配问题
问题：工作频率范围0 – 3000MHz且阻抗100Ω，若PCB布局偏差或屏蔽不完善，易在高频区引发信号衰减或EMI。
方案：采用严格的阻抗控制设计，确保屏蔽层完整连接，并核对键控代码J的匹配性以保持信号路径对齐。
5. 端子压接不当或对准偏差
问题：对接公端尺寸.63mm × .63mm和接合插针直径.6mm，若压接高度误差超出公差±0.2~0.5mm，或键控代码未校准，会导致连接失败。
方案：使用专用对准工具在安装前验证端子排列顺序，按压接规范操作，并测试电连续性以避免错位风险。
