泰科TE 2286550-6混合连接器 2x6位 3GHz高频 现货
泰科2286550-6是一款用于板对板或线对板信号传输的6位双排水平安装连接器。其主体采用增强型PPA GF25材料结合锌铝合金，配备镀金插针端子，中心接触件同样镀金，确保高频信号稳定传输（工作频率0-3000MHz，阻抗100Ω）。外部端子采用锡镀层，支持通孔焊接和回流焊工艺，具有板支座及防错键设计。该连接器可承受2.5A电流及60VDC电压，工作温度范围-40°C至105°C，屏蔽结构增强信号完整性，褐色壳体尺寸为27.3mm×15.65mm×10.95mm，适用于精密仪器等紧凑空间的可靠互连。
一、2286550-6中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286550-6 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | F |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 褐色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 10.95mm[.431in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 2286550-6现货 |
| 原厂手册 | 2286550-6数据手册.PDF |
二、2286550-6配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 2286550-6配套型号大全 |
三、2286550-6适用领域
泰科2286550-6连接器凭借其高信号完整性、耐温性及可靠结构设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与控制系统：PPA GF25 | ZnAL4Cu1主体材料支持-40°C至105°C工作温度范围，确保在高温或振动环境中（如自动化机械、PLC单元）稳定运行。2mm中心线间距与6位设计适配高密度板对板或线到板连接，支持信号传输链路的高精度对接，键控代码F防止误插风险。
2. 汽车电子系统：2.5A电流额定值与屏蔽设计保障信号可靠性，适用于车载模块如ECU接口或传感器链路。插针端子（接合直径.6mm）及通孔焊接端接方式提供稳固连接，抗外部应力干扰，提升行车安全性与系统耐久度。
3. 通信与数据传输：3000MHz工作频率与100Ω阻抗优化高速数据交换，屏蔽结构有效减少信号干扰，适配路由器、基站内部或通信设备间传输链路。2行水平安装布局平衡连接密度与抗干扰能力，支持0-3000MHz高速通信场景。
4. 医疗仪器设备：褐色壳体与PA GF电介质材料简化维护流程，支持消毒环境要求。通孔焊接结构确保连接完整性，避免信号传输中的液体或灰尘渗入风险，用于监护仪、诊断设备内部布线与信号互连。
5. 通用电子设备：如消费电子或照明系统，板对板/线到板灵活接合（对接公端尺寸.63mm x .63mm）简化电路集成，回流焊工艺支持高效装配，适应紧凑空间的信号连接需求。
该连接器通过键控对准、屏蔽保护及宽温域适应性，确保在复杂电子系统中实现长期稳定信号连接，褐色壳体进一步提升工业环境中的视觉辨识度。
四、2286550-6常见问题与解决方案
1. 焊点应力开裂
问题：通孔焊接安装方式在机械振动下易致焊点疲劳断裂。
方案：采用支撑柱辅助固定PCB安装点，焊接后添加环氧树脂加固焊盘，定期检查焊点完整性。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层端子暴露在含硫环境中易产生氧化膜，接触电阻超过100Ω标准。
方案：生产后72小时内完成组装，存储环境湿度≤60%RH；接触面异常时使用无水乙醇超声清洗。
3. 微型端子对接偏差
问题：0.63mm×0.63mm公端与0.6mm母端插合时，键控代码F未对准易损伤针脚。
方案：使用带定位导柱的治具辅助插合，公差需控制在±0.05mm内；安装前验证端子排列顺序一致性。
4. 高温环境外壳软化
问题：PPA GF25材质在>105°C工况下变形，影响屏蔽层接地连续性。
方案：高温应用改为金属外壳兼容型号（如锌合金壳体），或加强散热设计（PCB铜箔面积≥300mm²）。
5. 高频信号衰减
问题：3GHz频段时电介质PA GF引起插入损耗>0.5dB。
方案：阻抗匹配设计控制在100±5Ω范围内，差分信号线加设接地屏蔽岛；避免90°走线以降低回损。
