TE 2286797-4高频宽温板对板连接器现货
泰科2286797-4是一款4位信号用板对板或线对板连接器，水平安装在印刷电路板上，采用2行布局和2mm中心间距。其电气性能包括工作电压60VDC、最大电流2.5A、阻抗100Ω及工作频率0-3000MHz，带屏蔽设计以保证高频信号传输的抗干扰性。端子类型为插针，接触部电镀金（Au）降低电阻，外部镀锡（Sn），主体材料采用PPA GF25与ZnAL4Cu1合金，波尔多壳体尺寸12×32.85×13.95mm。支持通孔焊接与回流焊工艺，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业设备中的稳定信号传输。
一、2286797-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286797-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 4 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 波尔多 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 13.95mm[.549in] |
| 产品长度 | 12mm[.472in] |
| 产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 230 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-18950 |
| 采购入口 | 2286797-4现货 |
| 原厂手册 | 2286797-4数据手册.PDF |
二、2286797-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286546-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 2286797-4配套型号大全 |
三、2286797-4适用领域
泰科2286797-4连接器凭借其高信号完整性、宽温度适应性和可靠机械性能，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化与机械控制：PPA GF25外壳材料结合工作温度范围-40°C至105°C，耐受工厂高振动、高湿环境；水平PCB安装方向及焊尾固定设计确保在印刷电路板端接场景中的稳定性，适用于传感器信号传输和控制单元布线。
2. 汽车电子系统：键控代码D机制有效防止误插，屏蔽结构（阻抗100Ω）抑制信号干扰，工作电压60VDC支持车载ECU及总线通信链路；端接材料锡镀层提升耐久性，保障行车数据可靠性。
3. 通信与数据传输：工作频率范围0-3000MHz优化高速信号传输，2行4位布局(中心间距2mm)平衡连接密度与散热需求，适用于路由器和基站设备内的线到板或板对板互联，支持高速数字信号完整性。
4. 计算设备与消费电子：PCB端接采用通孔焊接及回流焊工艺，便于批量生产与微型化设计；波尔多外壳便于内部辨识，适配计算机主板和消费电子产品的紧凑布局。
该连接器通过机械固定附件和高性能材料，确保长期稳定连接，波尔多外壳提升工业场景的可视性。
四、2286797-4常见问题与解决方案
1. 焊接失效
问题： 通孔焊接工艺中易因温度控制不当导致虚焊或冷焊。
方案： 严格按照回流焊温度曲线操作，峰值温度≤260℃，焊接后检查焊点光泽度与填充完整性，避免焊锡空洞。
2. 端子接触电阻异常
问题： 直径0.6mm插针的金镀层磨损或污染导致阻抗超过100Ω限值。
方案： 使用专用无纺布清洁端子接触面，插拔操作须垂直对位；高频场景（>500MHz）定期检测接触电阻并更换异常端子。
3. 外壳高温变形
问题： PPA GF25材质在持续>95℃工况下易软化变形（超105℃额定值）。
方案： 优化散热通道或加装散热片，高温环境（如引擎舱）更换为同系列金属外壳型号（如锌合金ZnAL4Cu1版本）。
4. 键控代码错位
问题： D型键控未与公端精准匹配，引起插合偏移或端子损伤。
方案： 安装前使用放大镜核对键槽方位，借助PCB板支座实现预定位，禁止强行插合。
5. 应力断裂风险
问题： 32.85mm宽壳体在振动环境中因无额外固定点易导致焊点疲劳断裂。
方案： 增加PCB辅助安装柱或卡扣式应力消除支架，确保电缆弯曲半径＞5倍线径。
6. 屏蔽效能下降
问题： 屏蔽层接地不良导致高频干扰（3GHz上限频段信号劣化）。
方案： 检查PCB接地铜箔与连接器屏蔽壳的360°连续性连接，接地阻抗需＜50mΩ。
