泰科2286797-1是一款非密封的电子连接器,专为印刷电路板设计,支持板对板和线对板应用。其结构采用2行4位配置,水平PCB安装方式,工作电压60VDC,最大电流2.5A,阻抗100Ω。主体材料为PPA GF25或ZnAL4Cu1,插针端子接触部镀金,外部端子镀锡。尺寸约为12mm×32.85mm×13.95mm,中心线间距2mm,工作温度范围为-40°C至105°C。支持回流焊工艺,工作频率0-3000MHz,具备屏蔽功能,适用于信号电路环境。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2286797-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 2 |
PCB 安装方向 | 水平 |
位数 | 4 |
工作电压(VDC) | 60 |
阻抗(Ω) | 100 |
主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | A |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .6mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 2.5 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 黑色 |
中心线(间距) | 2mm[.07in] |
连接器高度 | 13.95mm[.549in] |
产品长度 | 12mm[.472in] |
产品宽度 | 32.85mm[1.293in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
装配工艺特点 | 板支座 |
焊接工艺 | 支持回流焊 |
工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
屏蔽 | 是 |
电路应用 | Signal |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 230 |
电介质材料 | PA GF |
接口编号 | 114-18950 |
采购入口 | 2286797-1现货 |
原厂手册 | 2286797-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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泰科2286797-1连接器凭借其精密信号传输能力、耐用性及灵活性,适用于对连接可靠性要求严格的多领域应用场景:
1. 工业自动化与机械控制:PCB水平安装设计(高度13.95mm,宽度32.85mm)及板支座装配工艺优化紧凑空间布局,-40°C至105°C工作温度范围确保在工厂高振动环境中稳定运行。2.5A电流承受力和100Ω阻抗支持传感器与控制模块的低功耗信号链路。
2. 汽车电子系统:通孔焊接端子安装与金(Au)电镀接合插针(直径0.6mm)提供防氧化腐蚀能力,键控代码A配合4位双行布局(中心线间距2mm)防止误插,适用于ECU控制单元和车载线束中的高频信号传输。
3. 通信与数据传输:工作频率0至3000MHz及屏蔽设计有效抑制电磁干扰,阻抗100Ω与线对板系统结构适配路由器、基站内部数据模块的信号完整性要求,优化抗干扰性能的同时保持4位高密度连接效率。
4. 医疗仪器与设备:PPA GF25材料与锡(Sn)电镀PCB固定提供稳定物理连接,适用于设备内部非暴露环境的信号布线,温度耐受范围支持消毒周期下的长期使用,简化维护流程。
5. 消费电子设备:水平PCB安装方向与回流焊工艺兼容,紧凑尺寸(长度12mm)满足家用电器控制器或嵌入式硬件中的板级连接需求,2mm间距平衡空间利用率与电气稳定性。
该连接器采用金电镀端子、焊接尾端固定及高工作温宽设计,确保在复杂电噪声环境中实现高精度信号传输,黑色壳体增强工业设备内部辨识度。
针对泰科2286797-1连接器(混合型、板对板或线到板应用),基于其技术规格和常见应用场景,以下是该型号在安装、使用中可能出现的典型问题及对应解决方案。这些问题主要源于连接器的物理设计(不可密封、高温耐受性、端子材料等)和实际应用环境(振动、湿度等)。解决方案旨在确保长期可靠性和性能稳定性,符合工业级连接器的要求。
1. 安装稳定性不足
问题:板安装方式采用水平方向,焊尾固定结构在频繁振动或机械应力下易松动,导致连接器与PCB焊点疲劳失效。
方案:增加焊点或辅助支撑结构(如额外卡扣),确保应力均匀分散,避免单点受力过大。
2. 密封性能缺失
问题:产品不提供IP防护等级,在湿度>80%或粉尘环境中,污染物易渗入接口,引发端子短路或腐蚀。
方案:增设外部密封部件(如硅胶垫圈),并控制环境湿度,避免在污染高风险区域直接暴露使用。
3. 端子氧化或接触不良
问题:插针端子镀金层在长期使用中可能氧化或受污染,导致接触电阻升高(影响信号完整性),尤其在高温高湿条件下加剧。
方案:采用专用清洁工具定期清除氧化层,确保压接高度公差(±0.2mm),必要时更换端子以避免信号衰减。
4. 外壳材料变形风险
问题:PPA GF25塑料主体在连续工作温度>105°C时易软化或永久变形,降低机械强度和连接精度。
方案:严格监控环境温度,避免超额定值运行;在高温场景优先选用金属外壳型号,并定期检查外壳完整性。
5. 对准偏差或键控错误
问题:键控代码A未与公端匹配时,可能导致端子排列错误或插拔偏移,造成连接不稳定或端口物理损伤。
方案:安装前核对键控代码和端子序列,使用工业级对准工具辅助定位,确保插接过程无错位。