TE 1-2286550-9 6位板对板屏蔽信号连接器现货
泰科电子（TE Connectivity）的1-2286550-9是一款板安装混合型连接器，适用于板对板或线到板信号传输。其核心参数包括：6位2行设计、中心线间距2mm、水平安装方向，支持3000 MHz频率范围的信号应用且具备屏蔽功能。主体采用PPA GF25塑料与锌铝合金，配备镀金中心插针端子（直径0.6mm）和镀锡外围端子，最大工作电流2.5A，阻抗100Ω，工作电压60VDC。耐温范围为-40至105°C，符合工业级可靠性要求。结构特性包含板支座、焊尾固定方式，支持通孔焊接与回流焊工艺，接口编号为114-94444。该连接器适用于高密度PCB互连场景，体现了泰科在精密电子互连领域的技术标准。
一、1-2286550-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 1-2286550-9 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | O |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 浅绿色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 8.5mm[.334in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 1-2286550-9现货 |
| 原厂手册 | 1-2286550-9数据手册.PDF |
二、1-2286550-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 1-2286550-9配套型号大全 |
三、1-2286550-9适用领域
1. 工业自动化设备
双排6位水平板安装设计（2mm间距）优化PCB空间利用率，-40°C至105°C宽温域及PPA GF25材质外壳耐受机械振动与高温环境，通孔焊接及焊尾固定确保生产线控制板卡间的可靠连接，支持传感器与执行器的稳定信号传输。
2. 汽车电子控制系统
镀金(Au)端子与2.5A电流承载能力保障车载ECU、仪表盘等关键模块的低损耗电力传输，屏蔽设计有效抑制发动机舱电磁干扰，水平安装方向适配车辆线束布局，ZnAL4Cu1基座材料提供抗震支撑。
3. 通信与高频数据传输设备
0–3000MHz工作频率范围满足基站、路由器等设备的射频信号要求，金镀层中心接触件优化高频信号完整性，8.5mm低剖面高度适配紧凑型通信设备内部板对板互连，带支座装配工艺增强焊接可靠性。
4. 医疗诊断仪器
通孔回流焊兼容性支持高密度医疗PCB组装，镀锡(Sn)外部端子抵抗消毒环境腐蚀，浅绿色外壳便于设备内部线路快速识别与维护，接合插针直径0.6mm实现精密仪器板卡间的精准对接。
该连接器通过屏蔽设计、宽温域支撑及双排高密度布局，在严苛环境中实现信号与电力传输的平衡，浅绿色壳体提升工业设备内部的视觉辨识效率。
四、1-2286550-9常见问题与解决方案
1. PCB焊接强度不足
问题：焊尾式水平安装易受机械应力，振动场景下焊点可能开裂。
方案：采用回流焊工艺时控制峰值温度≤260°C，添加板支座辅助支撑，并确保焊点对称分布（建议焊接扭矩0.5Nm）。
2. 端子信号失真
问题：0.6mm镀金插针接触面积小，压接不当或氧化将导致100Ω阻抗波动（实测>±10%）。
方案：使用专用治具保证端子压接高度公差±0.05mm，定期清洁接触面，避免高频应用（>3GHz）超出额定工作频率。
3. 屏蔽效能下降
问题：锌铝合金壳体（ZnAL4Cu1）在腐蚀环境中屏蔽层易受损，影响EMC性能。
方案：安装后涂覆三防漆，避免暴露于盐雾环境（Cl-浓度<50ppm），确保壳体接地阻抗<5mΩ。
4. 热变形风险
问题：PPA GF25材料在持续105°C工况下，27.3×15.65mm壳体可能翘曲。
方案：优化PCB散热设计（建议铜箔覆盖率≥80%），或更换金属外壳型号（如锌合金材质耐温135°C）。
5. 对接定位偏差
问题：键控代码O需精确匹配0.63mm公端厚度，±0.1mm偏移将导致插损≥0.5dB。
方案：采用带导向柱的治具辅助插合，安装前用投影仪校验端子中心线间距（2±0.02mm）。
