TE 2286550-5 混合连接器 2x6位 3GHz信号 现货
泰科2286550-5是一款6位双行板对板/线对板连接器，采用水平PCB安装方向。其核心特性包括：支持最高60VDC工作电压与2.5A电流，阻抗为100Ω，适用于0-3000MHz高频信号传输；采用金镀层端子接触件与锡镀层外部端子，结合PPA GF25工程塑料和锌铝合金壳体，确保在-40℃至105℃严苛环境中稳定运行。产品具备屏蔽设计，支持通孔回流焊接工艺，紧凑尺寸（27.3×15.65×10.95mm）与2mm间距满足高密度布板需求，广泛适用于工业控制、自动化设备及医疗电子等领域的可靠信号连接。
一、2286550-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286550-5 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 绿色 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 10.95mm[.431in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 2286550-5现货 |
| 原厂手册 | 2286550-5数据手册.PDF |
二、2286550-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 2286550-5配套型号大全 |
三、2286550-5适用领域
泰科2286550-5连接器凭借其高频传输稳定性、宽温适应性及紧凑的板级集成设计，适用于以下专业领域：
1. 通信与高频电子设备：支持0-3000MHz高频信号传输，100Ω阻抗匹配设计结合全屏蔽结构，有效保障基站、路由器等通信设备的信号完整性，2mm中心间距平衡空间利用率与抗干扰能力。
2. 工业控制与自动化：锌铝合金外壳(耐温-40℃至105℃)配合通孔焊接工艺，耐受PLC控制柜、电机驱动模块的机械振动；应力消除结构确保传感器信号在产线环境下的持续稳定传输。
3. 车载电子系统：键控代码E设计防止车载ECU、线束接口的误插风险；镀金端子(接触部)与锡镀层(外部端子)双重防护，适应车辆引擎舱高温环境并保障电源信号(60VDC/2.5A)可靠性。
4. 医疗设备内部连接：水平焊接式PCB安装结构适配监护仪、诊断设备内部紧凑布线，绝缘材料符合医疗设备电气隔离要求，阻燃外壳降低安全风险。
5. 消费电子精密互联：双行6位布局(27.3×15.65mm)优化智能家居控制器、便携设备主板空间；板对板/线到板混合连接方式灵活支持模块化设计，通孔回流焊工艺提升量产效率。
该连接器通过高频屏蔽、键控定位及工业级宽温设计，在复杂电磁环境与温变场景中实现高精度电气互联，绿色壳体增强设备内部组件的视觉辨识度。
四、2286550-5常见问题与解决方案
1. 焊点应力断裂
问题：水平安装时焊尾缺乏机械缓冲，设备振动易导致焊点疲劳开裂。
方案：采用双焊盘加固设计，在PCB布局中增加焊盘辅助支撑结构；振动环境中建议使用应变消除支架分散应力。
2. 高频信号干扰
问题：3000MHz工作频段下，屏蔽层接地不充分可能引起信号完整性下降。
方案：确保360°全周界金属壳体与PCB接地层密接；高频应用时推荐使用镀金端子（接触电阻<10mΩ），并缩短接地路径长度。
3. 端子插合失效
问题：Φ0.6mm接合插针未对准时，过度插拔易造成端子根部弯折。
方案：使用键控代码E的专用导向模具辅助插合；插拔力控制在0.5-2.0N范围内，禁止超过端子额定插拔寿命50次。
4. 高温形变风险
问题：PPA GF25材质在105℃极限温度下长期工作可能导致壳体膨胀（线性膨胀系数8×10⁻⁵/K）。
方案：工作温度＞85℃时须保留≥0.3mm的周向热膨胀间隙；持续高温工况建议更换为同系列锌合金外壳型号（TE代号：2286551-X）。
5. 焊接虚焊
问题：通孔焊尾在回流焊时锡膏爬升不足，易形成气密性缺陷。
方案：采用阶梯式温度曲线焊接（峰值245±5℃），推荐锡膏厚度≥0.15mm；焊接后执行X射线检测确保填充率＞75%。
