泰科TE 2286550-4混合型连接器高频屏蔽信号现货
泰科2286550-4是一款混合型板对板及线对板连接器，专为印刷电路板应用设计，提供水平安装方式。其规格包括2行6位布局，工作电压60VDC，阻抗100Ω，并支持0-3000MHz高频信号传输，具备屏蔽功能以提升信号完整性。主体由PPA GF25与ZnAL4Cu1合金制成，端子采用金电镀插针设计，耐热范围覆盖-40°C至105°C，采用通孔焊接固定确保可靠连接。适用于工业控制等高要求信号传输场景，体现高效集成与稳定性优势。
一、2286550-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2286550-4 |
| 混合型连接器 | 是 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 板对板 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 2 |
| PCB 安装方向 | 水平 |
| 位数 | 6 |
| 工作电压(VDC) | 60 |
| 阻抗(Ω) | 100 |
| 主体材料 | PPA GF25 | ZnAL4Cu1 |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 对接公端宽度 | .63mm[.02in] |
| 对接公端厚度 | .63mm[.02in] |
| 接合插针直径 | .6mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 2.5 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 波尔多 |
| 中心线（间距） | 2mm[.07in] |
| 连接器高度 | 10.95mm[.431in] |
| 产品长度 | 15.65mm[.616in] |
| 产品宽度 | 27.3mm[1.074in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 装配工艺特点 | 板支座 |
| 焊接工艺 | 支持回流焊 |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 3000 |
| 屏蔽 | 是 |
| 电路应用 | Signal |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 300 |
| 电介质材料 | PA GF |
| 接口编号 | 114-94444 |
| 采购入口 | 2286550-4现货 |
| 原厂手册 | 2286550-4数据手册.PDF |
二、2286550-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2286550-1 |  |
| 更多配套型号查询 | 2286550-4配套型号大全 |
三、2286550-4适用领域
1. 消费电子设备
支持高速信号传输（工作频率0–3000 MHz），兼容2.5A电流与60VDC电压，适配智能手机、平板电脑内部主板与显示屏之间的板对板连接。2mm中心间距与水平安装方向优化紧凑空间布局，屏蔽设计有效抑制电磁干扰，保障数据传输稳定性。
2. 工业自动化系统
锌铝合金外壳（ZnAl4Cu1）与PPA GF25工程塑料主体提供-40℃至105℃宽温域耐受性，适用于PLC控制器、传感器模块等高振动环境。D型键控代码精准防误插，通孔焊接与板支座设计增强PCB端接可靠性，确保工业机械控制的信号完整性。
3. 通信基础设施
支持3GHz高频信号传输能力，屏蔽结构可抵御路由器、交换机及基站设备中的电磁干扰。6位双行布局（2mm间距）平衡连接密度与抗串扰性能，镀金端子接触部保障长期插拔后的低电阻特性，适用于高速数据链路。
4. 汽车电子应用
波尔多色壳体便于产线快速辨识，键控机制防止车载ECU、线束接口的误操作。通孔焊接端接提供机械稳定性，耐受车辆振动环境。宽温度范围（-40℃至105℃）覆盖引擎舱至座舱电子模块，适配传感器及控制单元的低压信号传输。
5. 医疗仪器内部连接
无铅镀锡（Sn）与镀金（Au）端子符合医疗设备环保标准，水平安装方式优化设备内部布线空间。2.5A电流容量支持监护仪、诊断设备的低压供电需求，回流焊工艺兼容自动化生产流程。
核心设计优势：
高频性能：0-3000 MHz带宽满足5G设备与高速数据总线需求。
环境耐受：-40℃至105℃工作温度适配严苛场景，锌铝合金壳体抗机械冲击。
安全防护：D型键控防误插，镀金端子确保长期接触可靠性，屏蔽层抑制电磁干扰。
工艺兼容：通孔焊接与回流焊双支持，适配高精度SMT产线。
该连接器通过精密结构设计与材料工程，在紧凑空间内实现高密度、高可靠性的电子互连，适用于需兼顾信号完整性、环境耐受性与长期稳定性的应用场景。
四、2286550-4常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题：水平板安装时焊尾应力集中，振动环境下易出现焊点疲劳。
方案：增设PCB板支座或辅助支架，焊接后使用环氧树脂加固焊点，确保受力均匀分散。
2. 高温环境性能下降
问题：PPA GF25材质外壳在持续>90℃工况下可能软化变形（工作温度上限105℃）。
方案：① 功率电路预留15%电流余量（最大电流≤2.1A）；② 高温区采用金属散热片贴装；③ 定期检测外壳形变。
3. 信号完整性劣化
问题：3000MHz高频信号传输时，接触面氧化导致阻抗波动（标称100Ω）。
方案：① 每季度使用金接触点专用清洁剂维护端子；② 氧化严重的插针（Ø0.6mm）需整根更换；③ 控制环境湿度≤75%RH延缓氧化。
4. 密封失效风险
问题：非密封设计在潮湿环境易引发爬电腐蚀（锡镀层PCB端接点间距2mm）。
方案：① PCB喷涂三防漆覆盖裸露焊点；② 装配时使用对准工具（键控代码D）避免错位导致的间隙；③ 禁止在酸碱蒸气环境中使用。
5. 焊接工艺缺陷
问题：通孔焊接回流时，热应力造成端子偏移（中心距公差±0.05mm）。
方案：① 采用阶梯式回流曲线（峰值245℃±5℃）；② 使用治具固定连接器本体（尺寸27.3×15.65mm）；③ X光检测焊料填充率需＞85%。
本文依据连接器物性参数制定解决方案：PPA GF25玻纤增强尼龙壳体耐受-40~105℃热循环；0.6mm直径镀金（Au）插针确保低接触电阻；锡镀焊尾（Sn）配合通孔焊接提供机械锚定。维护周期建议每2000工作小时执行全面检测。
