泰科2287903-1是一款用于印刷电路板(PCB)的单行单单位线对板连接器,专为信号传输设计。其PCB边缘安装方式采用通孔焊接固定,前端面板安装结构确保稳固性;插针端子直径0.51毫米,端子接触部镀金(Au)以优化导电性与抗氧化性能,外部端子镀锡(Sn),支持最大1安培电流、800伏交流工作电压。主体材料为PA GF(聚酰胺加玻璃纤维),阻抗50欧姆,频率工作范围0-6000兆赫兹,温度耐受-40℃至105℃,适合严苛环境。紧凑尺寸(长度24.5毫米,宽度7.5毫米,高度10.45毫米)提供空间效率,乌黑色外壳符合SAE/USCAR-17标准,适用于工业信号电路。
分类 | 详情 |
---|---|
产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287903-1 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | A |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 乌黑色 |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287903-1现货 |
原厂手册 | 2287903-1数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
---|---|
2474535-1 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
2272519-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287903-1配套型号大全 |
泰科2287903-1连接器作为一款高可靠性板装连接器,其设计特性支持以下核心应用领域:
1. 汽车电子控制系统:
采用键控代码A防误插机制,结合通孔焊接端接确保振动环境下的机械稳定性。金镀层端子(接触部)与锡镀层(外部)提供耐腐蚀性,支持-40℃至105℃宽温操作,适用于发动机ECU、传感器接口等车载模块的信号传输。
2. 工业自动化设备:
PA GF材质壳体(耐温105℃)与PCB边缘安装设计适配高密度电路布局,通孔焊接提供抗冲击性能,满足机床控制板、PLC模块等工业级电气负荷(800VAC/1A)需求。
3. 通信基础设施:
50Ω阻抗匹配与6GHz高频带宽特性,优化路由器、基站设备的射频信号完整性。1位单针结构(插针直径0.51mm)实现精准对接,支持高速数据链路的低损耗传输。
4. 医疗电子仪器:
PCT电介质材料符合生物兼容性要求,无铅镀层(锡)规避有毒物质风险。宽温范围适应消毒流程温差,前端面板安装方式便于设备内部模块化维护。
5. 能源电力管理:
800VAC耐压能力与SAE/USCAR-17认证标准,适配太阳能控制器、UPS电源等设备的板级功率分配场景。紧凑尺寸(24.5mm×7.5mm)优化机柜空间利用率。
该连接器通过高频性能优化、三重镀层防护(金-锡)及宽温耐受性,在严苛工况下保障信号与电力传输的长期稳定性,乌黑色外壳提升工业设备的视觉辨识度。
1. PCB焊接安装松动
问题:焊尾安装依赖PCB焊接强度,振动环境中易出现焊点开裂或连接器位移。
方案:采用加固支架辅助固定,优化焊接工艺参数(温度峰值≤260°C),避免机械应力直接作用于焊点。
2. 外壳高温变形
问题:PA GF材质在持续高温(>105°C)下易软化变形,影响结构密封性。
方案:确保工作温度≤105°C,高温工况更换耐热材料型号;定期检查外壳是否翘曲变形。
3. 端子接触电阻增大
问题:锡(Sn)电镀端子长期暴露在潮湿环境中易氧化,导致信号传输不稳定。
方案:操作时佩戴防静电手套避免污染触点,使用接触点专用清洁剂维护,存储环境湿度≤60%RH。
4. 键控对接偏差
问题:键控代码A未与匹配公端对齐时,引发插针(Ø0.51mm)弯折或错位。
方案:安装前验证公母端键控代码一致性,采用导向柱辅助对准,禁止强行插合。
5. 高频信号衰减
问题:非屏蔽设计在6000MHz高频段易受电磁干扰(EMI),导致信号完整性下降。
方案:优化PCB布线远离干扰源,缩短线缆长度;必要时增加外部金属屏蔽罩。