泰科2287903-2连接器是一款线对板单路连接器,专用于印刷电路板边缘焊接安装,阻抗为50Ω,工作电压达800VAC,工作频率覆盖0-6000MHz,适用于高频信号电路。主体采用PA GF材料制成,端子为金镀插针,外部电镀锡层,确保稳定导电性能。耐温范围为-40°C至105°C,符合SAE/USCAR-17标准。尺寸紧凑:长24.5mm、宽7.5mm、高10.45mm,外壳淡黄色,支持焊尾固定设计,提供可靠安装。该组件无屏蔽,优化于信号传输应用,适合工业环境中的稳定连接需求。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287903-2 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | B |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 淡黄色 |
连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287903-2现货 |
原厂手册 | 2287903-2数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2474535-1 | 暂无 |
2272519-2 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287903-2配套型号大全 |
泰科2287903-2连接器凭借微型化设计、高频信号稳定性及工业级可靠性,主要应用于以下领域:
1. 高频通信设备
支持0–6000MHz工作频段,50Ω阻抗匹配与金镀层端子设计保障高频信号完整性,适用于5G基站射频模块、微波通信设备的PCB板级连接,满足高速数据传输的抗干扰需求。
2. 汽车电子控制单元
通孔焊接提供稳固的板端连接,键控代码B有效防误插。105°C耐温性与SAE/USCAR-17兼容认证,适配发动机控制模块(ECU)、车载传感器等高温环境下的电路信号传输。
3. 工业控制系统
玻纤增强尼龙外壳(PA GF)耐受-40–105°C极端温度,通孔焊尾安装确保工业振动场景下的机械稳定性,适用于PLC模块、电机驱动板等印刷电路板的内部信号连接。
4. 精密仪器仪表
1位单行布局(24.5mm×7.5mm)实现紧凑空间布设,金接触端子减少微弱信号损耗,适配测试设备、数据采集器的板载高精度信号接口。
5. 消费电子核心模组
.51mm插针直径与微型化结构满足消费电子轻薄化需求,支持路由器、智能硬件主板的信号电路板对线连接,保障核心模组长期通电稳定性。
该连接器通过高频优化设计、工业级材料与汽车标准兼容性,在高温、振动环境中保障信号精确传输,淡黄色壳体兼具工业场景的可视性标识功能。
1. PCB安装松动或变形
问题:边缘安装类型依赖焊接固定,易受振动或外力影响导致位移,影响连接稳定性(源于PCB安装固定类型焊尾)。
方案:添加应力消除卡扣或绑带,确保焊接点均匀受力,并定期检查安装结构完整性(推荐扭矩值≤0.5Nm)。
2. 环境污染物侵入
问题:不可密封设计(与机构兼容SAE/USCAR-17)暴露于高湿环境(建议湿度≤80%RH),易渗入灰尘或液体,降低信号性能。
方案:定期清洁连接面,使用外部硅胶涂层增强防护,并控制环境湿度和洁净度(工作温度范围-40–105°C)。
3. 端子接触不良或信号损失
问题:插针端子(直径0.51mm)电镀层(金/锡)磨损或氧化,增加接触电阻,影响射频性能(阻抗50Ω, 工作频率0–6000MHz)。
方案:按压接高度公差±0.2mm操作,使用专用防静电工具清洁端子氧化层,必要时更换端子。
4. 外壳老化或变形
问题:PA GF材料在高温(接近工作温度上限105°C)下软化,或暴露于腐蚀环境导致外壳变形及性能衰减。
方案:避免强酸/碱环境,高温场景优先更换金属外壳型号,并定期检查外观完整性。
5. 键控错位或连接失效
问题:键控代码B未与公端精准匹配,造成端子排列偏差,导致电路不稳定。
方案:安装前核对键控代码和端子序列,使用数字对准工具定位确保公差<0.1mm。