泰科TE 2287903-3 PCB连接器 50Ω高频 现货
泰科2287903-3是一款单线到板连接器，专为印刷电路板边缘安装设计。其核心特性包括50Ω阻抗及0-6000MHz宽频工作范围，适用于高频信号传输。主体采用玻璃纤维增强聚酰胺材料，端子接触部镀金以优化电气性能（接触电阻低），外部镀锡增强耐腐蚀性，支持800VAC工作电压和1A最大电流。结构紧凑（长24.5mm×宽7.5mm×高10.45mm），通过通孔焊接固定，插针直径0.51mm。宽温工作范围（-40至105°C）与SAE/USCAR-17标准兼容，确保在工业自动化、测试设备等严苛环境下稳定可靠。
一、2287903-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287903-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | C |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 信号蓝 |
| 连接器高度 | 10.45mm[.411in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287903-3现货 |
| 原厂手册 | 2287903-3数据手册.PDF |
二、2287903-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-3 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287903-3配套型号大全 |
三、2287903-3适用领域
泰科2287903-3连接器凭借其高频稳定性、宽温适用性及可靠的板载连接设计，广泛应用于以下领域：
1. 射频通信系统：阻抗50Ω及0-6000MHz工作频率范围支持高频信号传输，精准的插针对接机制（接合插针直径0.51mm）最小化信号衰减与干扰，适用于基站天线、无线模块内部RF链路等场景，确保数据高速、准确传递。
2. 汽车电子集成：兼容SAE/USCAR-17标准，结合800VAC工作电压和高可靠性端子设计（端子接触部镀金），有效用于车载ECU、传感器接口或控制单元的信号传递，键控代码C机制预防误插，保障行车安全与系统稳定性。
3. 工业自动化设备：PA GF主体材料（工作温度-40°C至105°C）与PCB边缘安装方式适应高振动、多尘环境，通孔焊接固定提升机械强度，支持工厂机械控制板或传感器电路的长期稳定连接，抵抗外部应力影响。
4. 电子设备内部互连：单行单位的线到板连接设计（4mm PCB间距），优化空间利用率同时维持信号完整性，适用于路由器、服务器等紧凑PCB布局，简化内部布线集成。
5. 精密仪器与控制系统：宽温范围（-40°C至105°C）适应严苛环境，PCB焊尾安装确保稳固固定，电介质材料PCT增强绝缘性，用于医疗设备或测试仪器内部信号传输，减少维护需求并提升系统效率。
该连接器通过高频性能优化、温带适应机制及板载强化结构，在复杂电子系统中实现高效、可靠的信号处理，信号蓝外壳进一步提升工业场景的辨识度与功能性。
四、2287903-3常见问题与解决方案
1. 焊尾安装稳定性不足
问题： 边缘安装型单针脚焊尾结构（PCB端接方法：通孔焊接），在机械振动场景中易发生焊点疲劳断裂。
方案： 增加辅助支撑结构分散应力，或采用应变消除支架（如TE P/N 1-2199119-1）加固焊点连接部。
2. 端子接触电阻异常
问题： Ø0.51mm金镀层插针（端子类型）在1A电流负载下，因压接高度超公差(±0.05mm)或氧化导致接触失效。
方案： 使用经校准的压接工具控制高度公差±0.03mm，定期用异丙醇清洁金镀层表面，极端环境建议更换为自清洁端子型号。
3. 壳体高温变形风险
问题： PA GF材质壳体（主体材料）在105℃持续工作温度下，长期暴露于引擎舱等热区易发生蠕变变形。
方案： 温度＞90℃工况更换金属外壳型号（如TE AMP SuperSeal系列），或增加散热翅片将壳体温度控制在85℃以下。
4. 高频信号衰减
问题： 非屏蔽设计（屏蔽：否）在＞3GHz频率（工作频率范围0-6GHz）传输中易受电磁干扰。
方案： PCB布局时增加接地铜箔屏蔽罩，线缆端加装磁环（推荐TDK ZCAT3035-1330A），控制传输路径长度＜50mm。
5. 键控对接错位
问题： 键控代码C公母端视角偏差导致盲插时端子损坏（接合插针直径仅0.51mm）。
方案： 采用TE对准夹具（P/N 5-1803180-1）预定位，安装时保持公母端轴线偏移角＜2°。
