泰科2287906-4是一款单通道线到板连接器,专为印刷电路板设计。主体采用聚酰胺玻璃纤维(PA GF),具备50Ω阻抗,工作频率范围0-6000MHz,支持高速信号传输。端子插针镀金保障低接触电阻和抗腐蚀性,外部焊尾镀锡增强通孔焊接稳定性。安装方向为PCB边缘且前端面板固定,工作温度适应-40°C至105°C严苛环境,符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容性。适用于工业自动化、高密度电子设备等场景,提供紧凑(尺寸24.5×7.5×5mm)、可靠的信号连接方案。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2287906-4 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | D |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 酒红紫 |
连接器高度 | 5mm[.197in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2287906-4现货 |
原厂手册 | 2287906-4数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2474533-1 | 暂无 |
2272519-4 | 暂无 |
2474535-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2287906-4配套型号大全 |
泰科2287906-4连接器凭借其高频传输能力、信号稳定性和宽温适应特性,广泛应用于以下领域:
1. 通信与数据传输系统:50Ω阻抗设计支持0-6000MHz高频信号传输,减少信号衰减与干扰,适用于路由器、基站等设备的线到板连接需求,确保高速数据通信的可靠性。
2. 汽车电子与控制单元:符合SAE/USCAR-17标准,金镀层端子提升导电性并抗腐蚀,适用于车载ECU、传感器接口等场景,保障行车环境下的稳定信号传输。
3. 工业自动化与机械控制:PA GF材料壳体(耐温范围-40°C至105°C)及PCB边缘安装设计适应工厂设备的高振动环境,支持传感器与控制模块间的精准信号传递。
4. 医疗仪器与诊断设备:酒红紫壳体便于识别,通孔焊接端接增强抗机械应力能力,适用于内部PCB布线场景,确保医疗设备消毒和维护流程中的连接可靠性。
5. 测试与精密仪器应用:单点连接结构与1位布局(插针直径0.51mm)优化空间利用率,适用于实验室仪表、数据中心测试模块等场景,平衡高频性能与安装密度。
该连接器通过高频兼容设计、宽温适应及耐压端子电镀,实现恶劣环境下的长期稳定信号传递,同时壳体颜色提升工业视觉辨识度。
1. 焊尾固定力不足
问题:单焊尾PCB安装结构在机械振动或插拔受力时易松动,导致信号中断。
方案:增加辅助支撑结构(如支架或固定胶),确保插拔力作用于焊点轴向,避免侧向应力。
2. 高频信号衰减
问题:6000MHz高频应用下,阻抗突变(非连续50Ω)或端子氧化造成信号反射。
方案:严格控制PCB走线阻抗匹配,使用专用接点清洁剂维护镀金端子表面,定期检测VSWR参数。
3. 端子插拔损伤
问题:0.51mm镀金插针(Pin)直径细小,错位插拔易导致弯曲或镀层磨损。
方案:采用对准导槽工具辅助对接,单孔位操作时施加轴向力≤1N,禁止侧向摇动。
4. 高温环境变形
问题:PA GF材质外壳在>105°C持续工作温度下软化变形,影响端子对位精度。
方案:高温场景(>80°C)强制增加散热结构,或更换金属外壳兼容型号(如适用)。
5. 焊点开裂
问题:通孔焊接端在温度循环(-40~105°C)下因CTE不匹配产生应力裂纹。
方案:采用柔性焊锡合金(如SnAgCu),PCB焊盘增加应力释放槽设计。