泰科TE 2287906-8 线到板50Ω高频射频信号连接器 现货
泰科 2287906-8 是一款板载型高频信号连接器（阻抗50Ω），专为线到板应用设计。其单针（位数1）插针端子采用通孔焊接方式安装于电路板边缘，接触部电镀金（Au）以确保信号传输稳定性，额定电流为1A。紫色PA GF材质壳体符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，PCT电介质支撑0-6000MHz工作频率范围，适用于中高频信号传输场景。连接器支持前端面板安装，工作温度为-40°C至105°C，并具备接合固定结构，满足工业环境下的机械强度要求。符合SAE/USCAR-17标准，适用于车规级电子系统集成需求。
一、2287906-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287906-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287906-8现货 |
| 原厂手册 | 2287906-8数据手册.PDF |
二、2287906-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287906-8配套型号大全 |
三、2287906-8适用领域
泰科2287906-8连接器专为高稳定性信号传输设计，其板安装特性及电气性能使其在以下领域表现出色：
1. 工业自动化控制系统：
PA GF材质壳体（耐温-40℃至105℃）结合UL 94V-1/V-2阻燃等级，适应控制器、传感器等设备的高温环境。通孔焊接端接方式确保PCB边缘安装的机械稳定性，支持生产线设备的持续振动工况。
2. 汽车电子模块：
键控代码H与.51mm插针直径实现精准端子对准，防止车载ECU、仪表盘电路的误插风险。锡镀层焊尾与前端面板安装结构适配紧凑型线束布局，满足SAE/USCAR-17标准对行车电子系统的可靠性要求。
3. 通信设备信号链路：
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围，优化基站设备、路由器的射频信号完整性。镀金中心接触件减少高速数据传输衰减，7.5mm宽度单行布局平衡空间利用率与抗干扰性能。
4. 医疗监护设备：
无铅电镀（锡）材料符合医疗设备环保标准，105℃耐温特性耐受设备内部高温环境。通孔焊接固位机制保障生命支持设备连接点的长期稳定性，降低维护频次。
5. 精密仪器仪表：
1A低电流传输能力适配检测设备的敏感信号回路，紫色壳体提升高密度仪器箱内的视觉辨识度。抗应力安装结构减少设备校准过程中的连接器物理损伤。
该连接器通过镀金接触件与高频性能保障信号无损传输，紧凑型尺寸（24.5mm×7.5mm×5mm）特别适用于空间受限的电子模组，其温度适应性及焊接固位设计为关键设备提供全生命周期连接保障。
四、2287906-8常见问题与解决方案
1. 焊点应力开裂
问题：边缘安装的焊尾结构在机械振动下易导致焊点疲劳断裂。
方案：增加PCB焊盘支撑面积，焊接后添加环氧树脂加固胶；或改用带卡扣锁定的替代型号。
2. 高频信号衰减
问题：6000MHz高频应用时阻抗匹配偏差（标称50Ω）引发放射损耗。
方案：严格控制PCB走线特征阻抗，使用矢量网络分析仪（VNA）校准；避免直角布线以降低反射。
3. 端子氧化失效
问题：镀金层厚不足(接触件Au/Sn镀层)导致潮湿环境电化学迁移。
方案：操作时佩戴防静电手套，存储环境湿度≤60%RH；定期喷洒接触点清洁剂（如CRC 2-26）。
4. 高温变形风险
问题：PA GF（尼龙玻纤）外壳在接近温度上限（105℃）时软化变形。
方案：实际工作温度控制在＜95℃，高温工况替换为金属外壳型号；增加散热风道设计。
5. 插合对准偏差
问题：.51mm微小型插针错位引发端子折弯或PCB焊盘脱落。
方案：使用带H键导向槽的配套公端；安装时借助放大镜辅助对准，禁止盲插操作。
6. 绝缘电阻下降
问题：PCT电介质材料在长期湿热环境下绝缘性能劣化。
方案：定期进行500V兆欧表测试（标准值≥100MΩ）；潮湿环境增加三防漆涂层防护。
