泰科2-2287906-0是一款高频信号传输的单针通孔焊接线对板连接器,适用于印刷电路板。其设计符合50Ω阻抗要求,支持最高6GHz的工作频率范围。该连接器采用水蓝色阻燃增强尼龙(PA GF)壳体,中心接触件及端子接触部分镀金以确保信号完整性与耐腐蚀性,外部端子镀锡。工作温度范围宽达-40°C至105°C,满足UL 94V-1 | V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17标准,适配工业及汽车电子应用环境。结构上配备前端面板安装卡扣和焊尾固定,尺寸为24.5mm×7.5mm×5mm(长×宽×高)。
分类 | 详情 |
---|---|
产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287906-0 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | Z |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 水蓝色 |
连接器高度 | 5mm[.197in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287906-0现货 |
原厂手册 | 2-2287906-0数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
---|---|
2-2272519-0 | 暂无 |
2474535-1 | 暂无 |
2474533-1 | 暂无 |
更多配套型号查询 | 2-2287906-0配套型号大全 |
泰科2-2287906-0连接器凭借其高性能电气特性、宽温适应性及稳健PCB设计,广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化与控制设备:PA GF主体材料(耐温-40°C至105°C)结合UL 94V-1 | UL 94V-2阻燃等级,提供机械强度与热稳定性,适用于工厂控制器、机械手臂等高振动环境中信号链路的稳定传输。通孔-焊接端接与焊尾固定确保PCB边缘安装时的可靠连接。
2. 汽车电子与车载系统:兼容SAE/USCAR-17标准,50Ω阻抗匹配与中心端子金镀层支持精密信号传输,适用于ECU、传感器接口及线束管理,端子对准机制(键控代码Z)防止误插,保障行车安全与系统可靠性。
3. 通信及数据传输设备:0–6000 MHz工作频率范围适配高速信号需求,水蓝色壳体便于设备内部识别,线到板连接方式支持路由器、基站板级布线,1位单行布局优化空间利用率并抑制干扰。
4. 家用电器与消费电子:紧凑尺寸(5mm高度×24.5mm长度×7.5mm宽度)结合锡镀层PCB固定,简化小型家电(如智能控制器、电源模块)的PCB集成,宽温范围确保不同环境下的持续运行稳定性。
5. 通用电子信号处理系统:插针端子与金接触件提供低电阻连接,适用于测试仪器、控制面板等场景,应力消除结构与前端安装设计增强耐用性,水蓝色外壳提升设备调试的辨识度。
该连接器通过精准阻抗控制、耐热材料及标准化安装,实现高可靠性信号传输;水蓝色壳体强化工业场景的可视化管理,满足从严苛工业到精密电子的多功能需求。
1. 安装稳定性不足
问题:板边缘安装时焊尾应力集中,机械振动易导致焊点疲劳断裂。
方案:在PCB布局时增加定位柱辅助固定,焊接后使用环氧胶加固焊点,避免自由端受力。
2. 端子接触电阻异常
问题:Φ0.51mm金镀层插针易因微动磨损或污染导致接触阻抗上升(>50Ω)。
方案:采用防静电镊子操作插针,定期使用异丙醇清洁接触面,过流场景严格限制在1A内。
3. 高频信号衰减
问题:6GHz高频应用时,非屏蔽设计易受电磁干扰,导致信号完整性下降。
方案:在PCB接地层包围连接器安装区,信号线追加磁珠滤波,工作频率>3GHz时建议缩短走线至≤10mm。
4. 外壳热变形风险
问题:PA GF材质在连续105℃高温环境下可能发生蠕变,导致键准定位偏差。
方案:持续工作温度控制在85℃以下,高温环境优先选用金属外壳替代型号,每季度进行插拔力测试(标准值5-10N)。
5. 键控装配错误
问题:Z型键控代码需精确匹配公端,错位插接可能引起端子弯折。
方案:使用带偏振检测的治具预装,公母端间距保持0.5±0.1mm间隙。