泰科 TE 3-2287906-3 线到板连接器 插针 现货

泰科3-2287906-3是一款单通道射频信号板端连接器，设计用于PCB通孔焊接安装（边缘安装）。其关键特性包括：50Ω阻抗设计，支持0-6000MHz高频信号传输；中心插针端子镀金保障高频导电性，外部端子镀锡提升焊接可靠性；结构采用PA GF阻燃材料壳体（UL 94V-1/V-2认证），粉绿色外观，工作温度范围-40℃至105℃。该连接器支持SAE/USCAR-17标准，具有前端面板安装接口和焊尾固定方式，尺寸为24.5mm×7.5mm×5mm，适用于工业级信号传输应用场景。

一、3-2287906-3中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	3-2287906-3
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	线到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	1
阻抗(Ω)	50
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	N
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	粉绿色
连接器高度	5mm[.197in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	7.5mm[.295in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
UL 阻燃性等级	UL 94V-1 | UL 94V-2
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Tray
电介质材料	PCT
采购入口	3-2287906-3现货
原厂手册	3-2287906-3数据手册.PDF

二、3-2287906-3配套型号

三、3-2287906-3适用领域

泰科3-2287906-3连接器凭借其精密接口设计、耐候性及高可靠性，适用于以下专业领域：

1. 工业控制与自动化设备：

PA-GF玻璃纤维增强尼龙壳体（耐温-40℃至105℃）配合板载焊接固定，耐受设备内部振动与高温环境，适用于电机控制器、PLC模块等信号传输场景，通孔焊接确保PCB端接稳固性。

2. 汽车电子控制系统：

符合SAE/USCAR-17行业标准，接合插针直径0.51mm实现精准对接，金层(Au)接触件保障低电阻通路，适用于ECU单元、传感器接口等高可靠性要求场景，前端安装设计简化线束装配流程。

3. 通讯与高频数据传输：

50Ω阻抗匹配及0-6GHz工作频率支持，优化射频信号完整性，1位单行边缘安装布局适配路由器、基站等紧凑型电路板布线，平衡空间利用率与抗干扰性能。

4. 医疗仪器内部连接：

粉绿色壳体（符合UL 94V-1/V-2阻燃等级）适配医疗设备消毒环境，可维修焊接结构便于维护，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，保障监护仪、诊断设备内部电路的长期稳定性。

5. 户外电子装置与能源设备：

耐候性材料抵御紫外线及温变侵蚀，通孔焊接强化PCB机械应力承受力，适用于太阳能控制器、环境监测终端等需承受户外严苛条件的设备。

该连接器通过精密插针对接、焊尾固定及宽温域性能，确保在复杂工况下维持低损耗信号传输，粉绿色壳体在工业装配场景中提供快速视觉定位。

四、3-2287906-3常见问题与解决方案

针对泰科3-2287906-3连接器（型号：3-2287906-3）的应用特性与产品参数，结合其板载安装方式及信号传输场景，整理常见问题及对应解决方案如下：

1. PCB焊接端开裂

问题：通孔焊接端子受机械应力或温度循环冲击时，焊点易产生微裂纹。

方案：确保PCB孔位公差匹配焊尾尺寸（0.51mm插针直径），采用阶梯式回流焊工艺，避免热应力集中；安装后加固PCB边缘支撑点。

2. 高频信号衰减异常

问题：工作频率达6GHz时，阻抗失配（标称50Ω）或镀层氧化导致信号完整性下降。

方案：定期清洁金(Au)镀层接触面；检查PCB走线阻抗一致性，避免90°拐角；控制环境湿度≤60%RH以降低介质损耗（PCT材料介电常数敏感性）。

3. 端子微动腐蚀

问题：插针式端子（Sn镀层）在振动环境中接触电阻升高，最高1A电流下产生局部过热。

方案：使用接触增强剂防止氧化，公母对接时施加≥5N保持力；高温场景（上限105℃）需监测温升曲线，必要时降额使用。

4. 外壳高温形变

问题：粉绿色尼龙外壳（PA GF材料）在长期＞100℃工况下发生蠕变，影响键控结构（代码N）的对准精度。

方案：优化散热风道使壳体温度＜90℃；超过100℃持续工作时更换金属外壳兼容型号（保持5mm安装高度）。

5. 键控对接失效

问题：键控代码N未与匹配公端校准，边缘安装位偏移导致插接倾斜。

方案：采用三轴光学定位仪校准PCB焊盘与面板开孔位置；安装后使用0.1mm塞规检查壳体与PCB间隙（公差±0.15mm）。