泰科TE 5-2287906-2 线到板高频50Ω信号连接器 现货
泰科5-2287906-2是一款单位数、非密封的线到板混合型连接器，专用于印刷电路板边缘安装。其主体采用聚酰胺玻璃纤维材料（PA GF），具备UL 94V-1/V-2阻燃等级和SAE/USCAR-17兼容性。该连接器配备插针端子，接触部与射频中心端子均电镀金（Au），外部端子电镀锡（Sn），实现50Ω阻抗的可靠信号传输。端子额定电流最大1A，通孔焊接端接，尺寸为24.5mm（长）×7.5mm（宽）×5mm（高），淡黄色壳体。工作频率覆盖0-6000MHz，温度范围为-40°C至105°C，适用于前端安装的板载信号电路应用。
一、5-2287906-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287906-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | B |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡黄色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287906-2现货 |
| 原厂手册 | 5-2287906-2数据手册.PDF |
二、5-2287906-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-2 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287906-2配套型号大全 |
三、5-2287906-2适用领域
泰科5-2287906-2连接器凭借其紧凑设计、高可靠性及宽温域适应性，主要适用于以下专业领域：
1. 工业控制与自动化设备
单行1位布局（间距4mm）配合锡镀焊尾PCB安装（通孔焊接），确保印刷电路板边缘的稳固连接，适应机床控制器、PLC模块等高振动场景。
PA GF材质外壳（耐温-40℃至105℃）提供机械强度，板安装固定设计增强抗振性，保障传感器信号在工业环境中的稳定传输。
2. 汽车电子信号传输
键控代码B与接合插针直径（0.51mm）实现精准端子对准，避免车载ECU、仪表盘电路板端的误插风险。
金镀层中心接触件与锡镀外部端子组合，在1A额定电流下支持低速CAN总线等安全关键信号的低功耗传输。
3. 高频通信与数据路由
50Ω阻抗匹配与0–6000MHz工作频率，适配路由器、交换机等设备的射频信号传输需求。
通孔焊接端接方式提升高频信号完整性，紧凑尺寸（24.5mm×7.5mm×5mm）优化设备内部空间利用率。
4. 户外电子系统
宽温域覆盖（-40℃至105℃）与淡黄色外壳，适用于太阳能控制器、户外监测设备等温变环境。
符合SAE/USCAR-17标准的振动耐受性，确保车辆/户外设备在动态环境中的电气连续性。
5. 仪器内部信号链路
金接触件低电阻特性保障精密仪器信号精度，UL 94V-1/94V-2阻燃材料降低故障起火风险。
插针式端子结构简化PCB级维修，适用于医疗设备、测试仪器的内部板级连接。
该连接器通过键控对准、宽温域材料及高频优化设计，在信号传输稳定性与空间效率间实现平衡，淡黄色外壳进一步提升工业场景中的视觉辨识度。
四、5-2287906-2常见问题与解决方案
1. 焊接稳定性不足
问题：通孔焊接端子若焊接工艺不当（如冷焊、虚焊），易造成连接器与PCB接触不良。
方案：采用温度可控焊台（推荐峰值温度≤260℃），确保焊料完全浸润焊盘；焊接后进行X光检测，排除气孔或裂纹。
2. 端子接触电阻异常
问题：0.51mm直径镀金插针因表面污染或机械损伤导致接触阻抗升高（＞50Ω）。
方案：使用非研磨性触点清洁剂维护插针，定期检测接触电阻；插拔操作严格遵循轴向对准，避免侧向应力损伤。
3. 高温环境性能下降
问题：尼龙外壳（PA GF）在极限温度105°C下长期工作可能软化变形。
方案：高温应用场景（≥85°C）需强化散热设计，如增加散热风道；若环境温度持续＞100°C，建议改用金属外壳替代型号。
4. 机械应力断裂
问题：边缘安装的焊尾结构受电路板形变或外部冲击时易断裂。
方案：PCB安装位置距板边≥3mm，增加加强筋结构；线缆端使用应变消除套件（如TE 963591-1）。
5. 键控匹配错误
问题：键控代码B未与公端完全匹配，导致插合偏移或端子损坏。
方案：插合前双确认公母端键槽标识（代码B为矩形凸键），使用导向柱辅助工具实现零偏差对接。
6. 高频信号衰减
问题：6GHz工作频段下，未经阻抗优化的走线导致信号完整性劣化。
方案：PCB布线严格保持50Ω阻抗匹配，线缆长度≤10cm；避免与功率线路平行布线，最小间距≥3倍线宽。
