泰科TE5-2287906-5线对板高频50Ω金针PCB边缘现货
泰科5-2287906-5是一款单排线到板连接器，专为印刷电路板设计，采用边缘安装方式并支撑板装固定。该连接器具50Ω阻抗，适用于信号传输应用，工作频率范围达0至6GHz，但未配备屏蔽层。核心特性包括插针端子设计，中心接触点镀金以确保可靠导电性，外部端子及PCB保持件采用锡镀材料。其主体由玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF）制成，壳体为叶绿色，尺寸小巧（约5mm高×24.5mm长×7.5mm宽）。额定电流上限为1A，安装时通过通孔焊接方式固定PCB。工作温度区间宽广（-40至105°C），符合UL 94V-1/V-2阻燃标准，且兼容SAE/USCAR-17要求，适合中低电流和高频信号连接的可靠应用场景。
一、5-2287906-5中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287906-5 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | E |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 叶绿色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287906-5现货 |
| 原厂手册 | 5-2287906-5数据手册.PDF |
二、5-2287906-5配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-5 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287906-5配套型号大全 |
三、5-2287906-5适用领域
泰科5-2287906-5连接器凭借其紧凑尺寸、宽工作温度范围及高频信号传输能力，广泛应用于以下领域：
1. 通信与射频设备：工作频率范围0-6000 MHz及50Ω阻抗设计适配天线馈线、基站模块和路由器PCB边缘接口，通孔焊接固定确保高频信号稳定性，叶绿色外壳便于设备内部快速识别。
2. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，单插针端子（0.51mm直径）及键控代码E机制提供精准对准，适用于发动机控制单元、车载传感器等PCB信号接口，保障行车环境中的防误插与长期可靠性。
3. 工业自动化控制：PA GF主体材料（耐温-40°C至105°C）及UL 94V-1/V-2阻燃等级适应工厂机械内部高振动环境，线到板连接支持传感器信号传输，焊尾安装方式增强设备控制链路的稳定性。
4. 消费电子与家电：24.5mm紧凑尺寸及1位单行布局适配家电PCB连接场景，如智能控制板或小型设备内部布线，金-锡电镀端子优化信号完整性同时支持低电流数据传输。
该连接器通过高频适配性和耐用材料标准，确保在严苛环境中实现高可靠性连接，叶绿色外壳进一步提升工业场景的辨识度。
四、5-2287906-5常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：由于连接器采用边缘PCB安装和前端面板固定方式，焊尾焊接在振动或外部冲击下易失效，导致连接不稳或脱开。
方案：加强焊接工艺控制（如确保焊料覆盖全面），添加PCB支撑架或固定支架分散应力，并定期检查焊点完整性。
2. 端子接触不良
问题：插针端子电镀金层易因压接不当或环境氧化造成接触电阻增加，影响信号传输稳定性。
方案：严格执行压接操作（公差±0.1mm），使用专用端子清洁工具去除氧化层；在高湿环境中实施防氧化处理，必要时更换端子。
3. 外壳变形或弱化
问题：PA GF（尼龙基）外壳在接近工作温度上限105°C时易软化变形，暴露于化学品中可加速材料降解。
方案：控制环境温度避免长期运行于100°C以上；在腐蚀性场合隔离防护；定期检查外壳形变并提前维护。
4. 键控错位或对准问题
问题：键控代码E未与匹配公端精确对齐，导致连接不稳定或端子损坏。
方案：安装前核对键控代码一致性；使用PCB对齐工具辅助定位，确保插针无偏差；实施预安装检验。
5. 焊接点疲劳失效
问题：焊尾端接在热循环或机械应力下易产生裂纹，导致连接中断或性能下降。
方案：优化焊接工艺（如使用高质量焊料和温度控制）；添加应力缓冲垫或加强固定；定期进行无损检测评估焊点状态。
