泰科TE5-2287906-8线到板50Ω射频单插针连接器现货
泰科5-2287906-8是一款单排（1行1位）线对板连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘通孔焊接安装设计。其主体采用阻燃PA GF材料（符合UL 94V-1/V-2标准），核心特征包括： 电气性能：50Ω阻抗设计，工作频率范围0-6000MHz，最大工作电流1A。端子接触部位及射频中心端子均采用金（Au）镀层以确保高可靠性信号传输，外部端子镀锡（Sn）。 机械结构：安装方式为前端面板安装，带键控代码（H），插针直径为0.51mm，配备板端固定与接合锁定结构，提升连接稳定性。 环境适应性：宽温工作范围（-40°C至105°C），符合SAE/USCAR-17等汽车电子标准，适用于严苛环境。 物理规格：紧凑型紫色外壳，尺寸24.5mm×7.5mm×5mm，适用于空间受限的高密度电路应用场景。
一、5-2287906-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287906-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287906-8现货 |
| 原厂手册 | 5-2287906-8数据手册.PDF |
二、5-2287906-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-8 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287906-8配套型号大全 |
三、5-2287906-8适用领域
泰科5-2287906-8连接器凭借其高频性能、耐候性及精准设计，适用于以下专业领域：
1. 工业自动化控制：
PA GF材质壳体（耐温-40℃至105℃）与通孔焊接固定结构，可耐受生产线振动及温度波动，适用于PLC模块、传感器接口等PCB板级信号传输场景，保障控制系统的稳定性。
2. 汽车电子模块：
金镀层端子接触件（插针直径0.51mm）提供低电阻连接，匹配SAE/USCAR-17标准，适用于车载ECU控制板、微电流传感器等1A以下精密电路的板端连接，确保行车信号传输可靠性。
3. 通信与射频设备：
50Ω阻抗设计（支持0-6000MHz频率）优化信号完整性，7.5mm紧凑宽度适配基站路由器、射频模块的PCB边缘安装，满足高频信号传输的抗干扰需求。
4. 医疗设备内部连接：
通孔焊接端接与无铅电镀（锡镀层）符合医疗设备焊接工艺要求，紫色壳体便于辨识维护，适配监护仪、诊断设备内部低电流电路的板到线连接。
5. 消费电子精密组装：
5mm超薄高度与24.5mm微型化长度节省设备空间，1位单行布局简化PCBA布线，适用于智能穿戴设备、微型控制器等密集型电子产品的板级互联。
该连接器通过高频阻抗匹配、宽温域材料及焊接固定结构，确保复杂环境下的稳定电气性能，紫色壳体进一步强化工业应用场景中的组件识别效率。
四、5-2287906-8常见问题与解决方案
1. PCB焊接稳定性不足
问题：板载边缘安装时机械应力集中，振动环境下易发生焊点开裂。
方案：采用双焊尾固定设计增强PCB锚固力，焊接后实施X光检测验证填充完整性，建议波峰焊温度≤260℃。
2. 高频信号完整性偏移
问题：6GHz工作频段下阻抗失配（标称50Ω），导致信号反射损耗超标。
方案：严格控制PCB走线阻抗公差±5%，连接器安装位避免90°弯折布线，推荐使用PTFE介质基板。
3. 端子接触电阻异常
问题：Φ0.51mm镀金插针在潮湿环境（＞60%RH）易产生硫化腐蚀膜。
方案：每500次插拔后使用非研磨性接点清洁剂处理，储存环境需满足IPC-1601 Class 3标准。
4. 外壳耐温性受限
问题：PA GF（玻纤增强尼龙）壳体在＞105℃环境发生玻璃化转变，导致机械强度下降30%。
方案：动力应用场景改用金属外壳衍生型号（如5-2287906-9），或强制风冷控制基板温升≤95℃。
5. 极性反接风险
问题：H型键控槽配合公差±0.15mm，错位插接可能顶裂端子腔室。
方案：安装前验证公端键控代码匹配性（标准J型不可互配），使用引导销辅助对准工具实现盲插。
