泰科TE 5-2287906-9 线到板信号连接器 现货
泰科5-2287906-9是一款单通道射频线对板连接器，专为高频信号传输设计。其核心参数包括：50Ω阻抗匹配，支持DC-6GHz工作频率，具备良好的射频性能。主体采用阻燃PA-GF材料（符合UL 94V-1/V-2标准），金镀层插针端子确保低接触电阻与耐腐蚀性。 连接器以通孔焊接方式固定于PCB板边缘（板安装），带焊尾和接合固定结构，安装方向为边缘/前端。其工作温度范围宽达-40°C至105°C，适用于汽车电子等严苛环境（兼容SAE/USCAR-17标准）。壳体呈淡棕色，外形尺寸为24.5mm（长）×7.5mm（宽）×5mm（高），接合插针直径0.51mm，额定电流1A。该产品为非屏蔽、非密封型，适用于信号级电路应用。
一、5-2287906-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287906-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287906-9现货 |
| 原厂手册 | 5-2287906-9数据手册.PDF |
二、5-2287906-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-9 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287906-9配套型号大全 |
三、5-2287906-9适用领域
泰科5-2287906-9连接器作为一款精密的板安装式线到板连接器，凭借其高频信号处理能力、耐温稳定性及汽车标准兼容性，广泛应用于多个领域。以下是其关键适用领域的详细说明：
1. 高频通信与数据传输设备：工作频率范围高达6GHz与50Ω阻抗特性确保信号完整性，适用于路由器、基站模块等高频传输场景；中心接触件金电镀减少信号衰减，插针对接结构支持精确对接，保障数据链路稳定性。
2. 汽车电子控制系统：符合SAE/USCAR-17标准，端子插针配置与前端面板安装方式适配车载ECU、传感器接口等应用；PA GF主体材料（耐温-40°C至105°C）及阻燃等级UL 94V-1/V-2提升环境可靠性，适应引擎舱温度波动。
3. 工业自动化设备：PA GF材质外壳增强耐磨性，通孔焊接PCB安装配合边缘固定确保机械稳定性；信号级应用（Signal）支持机床控制面板或仪器仪表内部连接，耐温范围应对工厂高低温差。
4. 消费电子产品内部布线：紧凑尺寸（高度5mm，宽度7.5mm）与单行单点位设计适配电视、路由器等设备的有限空间；锡电镀外部端子优化成本和可焊性，确保简易维护和高效PCB集成。
5. 精密仪器与信号处理单元：宽温操作（-40°C至105°C）结合PCT电介质，满足测试仪器或医疗设备信号控制需求；淡棕色外壳便于环境辨识，无密封设计聚焦内部电路保护的洁净环境。
该连接器通过高频带宽、汽车认证兼容及材料耐久性，在复杂电子场景中提供稳定连接，降低信号干扰风险。
四、5-2287906-9常见问题与解决方案
1. 安装稳定性不足
问题： 板端边缘安装方式（PCB安装方向：边缘）在振动环境中易导致焊尾应力集中，可能引发焊点开裂或连接器位移。
方案： 增加辅助PCB安装固定（兼容焊尾设计），在电缆侧添加应力消除绑带，分散机械应力至支撑结构。
2. 端子接触失效
问题： Ø0.51mm金镀层插针（阻抗50Ω）在高温高湿环境（工作温度：-40~105℃）易发生微氧化，导致高频信号传输衰减（工作频率：0-6GHz）。
方案： 按±0.2mm公差管控压接高度，使用无纺布清洁棒维护接触面，长期暴露环境建议每5000小时更换端子。
3. 外壳材料局限性
问题： PA GF（尼龙玻纤）材质在持续>95℃工况下可能发生热变形（最高工作温度105℃），影响键控结构对准精度（键控代码：I）。
方案： 高温应用环境改用金属外壳型号；定期进行外壳形变检测（建议周期≤3个月），偏移量>0.3mm需立即更换。
4. 接合对准偏差
问题： I型键控代码错位安装会导致插针侧向受力（插针直径0.51mm），长期使用可能引发端子断裂。
方案： 安装前强制校验公/母端键控标识（代码I），使用三轴对准工装确保±0.1mm对接精度。
5. 焊接可靠性风险
问题： 通孔焊接端（锡镀层）在温度循环工况下存在焊料疲劳风险，可能导致高频阻抗突变（标准要求50Ω±5%）。
方案： 采用SAC305无铅焊料，焊接后执行X射线检测（气泡率≤15%），每批次进行热循环测试（-40/105℃，100次循环）。
