泰科TE6-2287906-1线到板高频连接器现货
泰科电子（TE Connectivity）的6-2287906-1是一款线对板射频连接器，采用板载边缘安装方式（通孔焊接固定），具有单孔位（1位）设计。其核心特性包括50Ω标准阻抗，支持高达6GHz的工作频率（0-6000MHz），适用于信号传输场景。中心端子与接触部位均采用金（Au）镀层确保高频信号稳定性，外部端子为锡（Sn）镀层以优化焊接性能。主体采用玻璃纤维增强聚酰胺（PA GF）材料，具备UL 94V-1/V-2阻燃等级，工作温度范围覆盖-40℃至105℃，满足工业环境下的严苛要求。该连接器符合SAE/USCAR-17标准，典型应用为通信及工业设备的板端射频接口安装，结构紧凑（尺寸24.5mm×7.5mm×5mm），并提供红色壳体标识与前端面板安装特性。
一、6-2287906-1中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287906-1 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | L |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 红色 |
| 连接器高度 | 5mm[.393in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.295in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287906-1现货 |
| 原厂手册 | 6-2287906-1数据手册.PDF |
二、6-2287906-1配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 1-2272519-1 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287906-1配套型号大全（暂无） |
三、6-2287906-1适用领域
泰科6-2287906-1连接器凭借其高频性能、环境耐受性及紧凑设计，广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化与控制系统：PA GF主体材料(耐温-40°C至105°C)及UL 94V-1/V-2阻燃等级适配工业设备环境，边缘安装方式支持PCB集成，保障机械控制柜、传感器接口在高温与振动场景下的稳定信号传输。
2. 汽车电子组件：兼容SAE/USCAR-17标准，板安装固定特性与50Ω阻抗设计防止信号失真，适用于车载模块如ECU线束连接，确保信号完整性与行车安全。
3. 通信与射频设备：0-6000MHz工作频率与金电镀端子插针(直径0.51mm)支持高带宽信号处理，单行1位布局(接合宽度紧凑)优化射频路由器、基站内部连接密度与抗干扰能力。
4. 医疗诊断仪器：小型尺寸(高度5mm、宽度7.5mm)及通孔焊接端接简化内部布线，信号电路应用适配医疗设备紧凑空间，提供可靠数据连接而不影响灭菌流程。
5. 消费电子与计算机系统：线到板连接方式结合锡电镀外部端子(端子额定电流1A)，支持PC板卡、接口模块的低功耗信号传输，前端安装设计适配标准机箱布局。
该连接器通过高频优化与材料耐久性，在复杂电信号场景下实现低损耗互联，红色外壳提升工业场景的可视性。
四、6-2287906-1常见问题与解决方案
泰科6-2287906-1连接器常见问题及解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题：单焊尾边缘安装结构在振动环境中易导致焊接点应力集中，可能引发焊点开裂或脱离。
方案：增加焊点补强工艺（如点胶固定），并在PCB布局时预留辅助支撑结构安装位，分散机械应力。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层插针（直径0.51mm）暴露于高湿环境（＞80%RH）时，可能发生微间隙氧化，增加接触电阻。
方案：生产前真空封装端子，组装环境湿度控制≤60%RH；定期使用无水乙醇清洁端子，避免有机溶剂损伤镀层。
3. 高温环境外壳形变风险
问题：PA GF材质外壳在持续＞90℃工况下可能软化变形（极限温度105℃），影响键槽对准精度。
方案：高温应用场景（如发动机舱）建议加装金属散热片，或选用耐温＞125℃的替代型号；每季度进行外壳平整度检测。
4. 键控对接偏差
问题：L型键控代码匹配公差严苛（±0.15mm），手动操作易引发端子排列错位。
方案：使用TE专用治具（P/N：ALIGN-6S）辅助公母端定位；安装前采用放大镜验证端子序列与键槽方向一致性。
5. 高频信号衰减异常
问题：非屏蔽设计在＞5GHz频段易受电磁干扰，导致6000MHz工作上限临界值出现信号抖动。
方案：在连接器外围增加镀铜接地罩，缩短射频路径；信号线采用双绞结构降低串扰，线长控制在30cm内。
注： 本文由AI生成，已人工审核。
