泰科TE 6-2287906-3 线对板连接器 50Ω高频插针端子 现货
泰科6-2287906-3是由TE Connectivity制造的单行单位插针式线到板连接器，专为印刷电路板(PCB)边缘安装设计。其具有50Ω阻抗和0至6GHz工作频率范围，适用于信号处理应用，如高速通信系统。主体采用聚酰胺玻璃纤维(PA GF)，端子接触部和插针（直径0.51mm）镀金以确保低电阻和高可靠性传输，外部电镀锡以提高焊接性能。支持通孔焊接固定方式，工作温度范围达-40°C至105°C，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17兼容性要求，紧凑尺寸（24.5mm×7.5mm×5mm）和粉绿色外壳适合紧凑型电子设备集成。
一、6-2287906-3中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287906-3 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | N |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉绿色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287906-3现货 |
| 原厂手册 | 6-2287906-3数据手册.PDF |
二、6-2287906-3配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 1-2272519-3 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287906-3配套型号大全 |
三、6-2287906-3适用领域
泰科6-2287906-3连接器基于其精密设计与高可靠性结构，主要适配以下专业领域：
1. 高频通信与信号传输设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围满足射频信号完整性要求，适用于5G基站、路由器及网络交换机的板级信号传输。金层电镀端子确保低插损连接，通孔焊接式PCB安装保障高频环境下的机械稳定性。
2. 汽车电子控制系统
-40℃至105℃宽温域耐受性符合SAE/USCAR-17标准，通用于ECU控制模块、车载传感器等关键系统。1A电流容量的插针端子适配微电流信号电路，键控代码N设计有效规避线束装配误插风险。
3. 工业自动化控制装置
PA GF（玻纤增强尼龙）壳体实现UL 94V-1/V-2阻燃等级，适应控制器、PLC等设备的印刷电路板边缘安装。板安装固定结构与焊尾支撑设计，在高振动场景中维持端子对位精度。
4. 便携式电子设备与仪器
微型化尺寸（24.5×7.5×5mm）与单点位布局优化空间利用率，通孔焊接端接确保移动设备主板的永久性连接。锡镀层外部端子增强可焊性，粉绿色壳体实现模块化设备的快速检修识别。
5. 严苛环境电子组件
-40℃低温启动能力扩展至寒冷地区能源设备（如光伏控制器），PCT电介质材料保障湿度环境下绝缘性能，板装式密封结构在非IP防护场景中提供基础防尘屏障。
该连接器通过金层信号触点与宽频特性保障高频传输质量，焊尾机械固定强化振动环境下的连接耐久性，其工业级粉绿色壳体兼具检修辨识度与阻燃安全性。
四、6-2287906-3常见问题与解决方案
1. 焊接疲劳导致连接失效
问题：通孔焊接端子在高频振动环境下易出现焊点疲劳开裂。
方案：控制焊接温度曲线（峰值≤260℃），焊后增加环氧树脂加固胶，避免机械应力集中区域安装。
2. 高频信号衰减异常
问题：6000MHz高频应用时阻抗失配（标称50Ω），导致信号完整性下降。
方案：严格按PCB阻抗设计要求布线，端子焊接后清理助焊剂残留，避免金镀层（Au）污染影响射频性能。
3. 端子微动磨损
问题：直径0.51mm插针端子在反复插拔中金镀层磨损，接触电阻升高。
方案：单端子最大电流≤1A，插拔次数控制在500次内，操作时使用防静电镊子避免侧向受力。
4. 外壳热变形风险
问题：PA GF材质外壳在105℃极限温度下长期工作可能软化变形。
方案：持续工作温度建议≤85℃，高温环境需保证通风散热间距≥5mm，定期检查壳体结构完整性。
5. 键控匹配错误
问题：键控代码"N"未与配套公端对齐，导致物理干涉或接触错位。
方案：安装前双检键槽方位，使用放大镜确认端子排列顺序（单行单针），定位偏差≤0.2mm。
