TE 7-2287906-2 PCB线对板50Ω金插针连接器 现货
泰科7-2287906-2是一款单路（1位）50Ω阻抗线对板射频连接器，专为信号传输设计。采用边缘安装方式，通过通孔焊接固定于PCB，具有插针端子和带中心接触件结构。关键接触区域（中心端子及接触部）镀金以确保高频信号稳定性，PCB焊尾和外部端子镀锡提升焊接可靠性。壳体由淡黄色玻纤增强尼龙（PA GF）制成，阻燃等级符合UL 94V-1/V-2标准，并通过SAE/USCAR-17认证。其紧凑尺寸为24.5×7.5×5mm，支持-40°C至105°C工作温度及5GHz频率范围，适用于严苛工业环境的高频应用。
一、7-2287906-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287906-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | B |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡黄色 |
| 连接器高度 | 5mm[.197in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287906-2现货 |
| 原厂手册 | 7-2287906-2数据手册.PDF |
二、7-2287906-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-2 | 暂无 |
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三、7-2287906-2适用领域
泰科7-2287906-2连接器专为线到板应用设计，具备高频信号适配、精确端子对齐及宽温域耐用特性，适用于高可靠性信号传输场景：
1. 高频通信设备：50Ω阻抗与6GHz工作频率范围支持微波和射频信号传输，适用于基站、路由器内部组件及无线通信模块的低损耗连接，金端子电镀减少信号干扰。
2. 精密电子仪器：键控代码B机制防止误插接，单个位置紧凑设计（1位单行，24.5mm长度）适配医疗设备如诊断仪器的内部电路板接线，确保低电流信号稳定传输。
3. 汽车传感器系统：PA GF外壳材料耐温-40至105℃，边缘安装方式适应车载ECU或传感器接口板连接，1A额定电流支持低速数据信号链路。
4. 工业控制模块：焊尾固定结构与PCB安装方式耐受振动环境，淡黄色外壳便于紧凑布局的自动化设备快速识别和维护。
该连接器通过键控对准与金接触端优化信号完整性，实现高频、高精度场景下的稳定连接。
四、7-2287906-2常见问题与解决方案
。该型号为单位数（1位）、线到板连接器，主体采用PA GF材料（增强型尼龙），工作温度范围为-40°C至105°C，键控代码B，端子为镀锡插针（.51mm直径），通过通孔焊接固定，不提供密封性功能且无屏蔽设计。以下内容基于产品特性和典型现场故障分析，采用点列式结构呈现问题与改进方案，逻辑清晰便于参考。
1. PCB安装松动或焊接失效
问题：连接器通过焊尾固定至PCB边缘，在振动或机械冲击下易导致焊点开裂、脱落，影响电气连接可靠性。
方案：优化焊接工艺（如增加焊锡厚度），添加应力消除卡扣或板载支架提升结构稳定性，定期检测焊点完整性。
2. 端子氧化导致接触电阻异常
问题：镀锡端子暴露于高湿或污染环境后发生氧化（如湿度>80%），接触电阻升高引发信号失真或连接中断。
方案：使用专用清洁工具（如异丙醇溶液）去除氧化层，安装环境湿度控制于≤60%RH，必要时更换新端子。
3. 外壳高温变形或材料劣化
问题：PA GF材料在温度>100°C（接近工作上限105°C）或腐蚀性环境（酸/碱暴露）时发生软化变形，降低机械强度。
方案：避免超温操作，高温应用增设散热装置（如散热片），定期检查外壳状态，腐蚀性场景改用替代型号。
4. 键控错位引发对接故障
问题：公母端键控代码B未正确匹配或端子排列顺序偏移，导致连接中断或电气短路风险。
方案：插拔前双重验证键控代码对齐，利用对准工具辅助定位，确保端子受力均匀无偏差。
5. 无屏蔽设计下的信号干扰
问题：高频应用（工作频率上限6000MHz）中电磁干扰易渗入，导致信号衰减或误码，影响信号类电路性能。
方案：在干扰源附近增设外部屏蔽（如金属罩），优化布线路径并使用屏蔽电缆增强防护。
