泰科7-2287906-6是一款50Ω阻抗的单端口(1位)线对板射频连接器,采用板边缘安装方式。其中心插针端子及接触部均镀金,外部端子镀锡,具备低电阻特性,适用于0-6000MHz高频信号传输。该连接器采用通孔焊接固定,材质为玻璃纤维增强尼龙(PA GF),符合UL 94V-1/V-2阻燃等级及SAE/USCAR-17标准。工作温度范围为-40℃至105℃,壳体为坚果褐色,结构紧凑(24.5mm×7.5mm×5mm),主要应用于工控设备、汽车电子等领域的板级信号连接。作为泰科电子产品线的一员,其设计符合工业级可靠性要求。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 7-2287906-6 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | F |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 坚果褐色 |
连接器高度 | 5mm[.197in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 7.5mm[.295in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 1600 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 7-2287906-6现货 |
原厂手册 | 7-2287906-6数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-6 | 暂无 |
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泰科7-2287906-6连接器通过精密端子设计、宽温域适应性及工业级材料,为以下场景提供可靠信号传输:
1. 工业控制系统
PA GF材质壳体(耐温-40℃至105℃)与板载边缘安装结构,适配自动化设备PCB控制模块。1位单行布局(通孔焊接)确保机床、传感器等高振动场景下的机械稳定性,符合UL 94V-1/V-2防火标准。
2. 汽车电子单元
键控代码F与金镀层插针端子(直径0.51mm)提供精准对接,有效防止车载ECU、线束接口的误插风险。锡镀层焊尾增强端子抗腐蚀性,满足SAE/USCAR-17车载连接标准。
3. 高频通信设备
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz宽频支持,适配路由器、基站射频模块的信号传输需求。金镀层接触件保障高频信号完整性,降低数据丢包率。
4. 医疗设备内部布线
通孔焊接结构简化消毒维护流程,坚果褐色壳体(高度5mm)便于设备内部辨识。宽温域耐受性(-40℃至105℃)兼容灭菌环境操作。
5. 能源管理单元
紧凑型尺寸(24.5×7.5mm)适配光伏逆变器、电池管理系统的PCB密集布局,磷青铜端子材料保障长期电流负载稳定性(1A Max)。
该连接器以金镀层端子抗氧化性、工业级耐温壳体及精准阻抗控制,在严苛环境中实现信号高保真传输,坚果褐色外壳提升设备检修辨识效率。
1. PCB焊点应力开裂
问题:焊尾式通孔安装(PCB安装固定类型:焊尾)在机械振动或温差变化下易产生焊点疲劳断裂,影响信号完整性(电路应用:Signal)。
方案:采用增强型PCB支撑结构,在连接器本体周边添加辅助固定柱;焊接后使用环氧树脂点胶加固焊点,分散应力集中。
2. 端子接触阻抗升高
问题:金镀层(端子接触部电镀材料:金)长期暴露在高温(工作温度上限:105°C)高湿环境中可能氧化,导致接触电阻异常(阻抗要求:50Ω)。
方案:定期使用无纺布蘸取电子级异丙醇清洁端子;极端工况下建议升级为镀金厚度≥0.5μm的定制端子版本。
3. 插拔对准偏差
问题:单排设计(行数:1)且无导向结构(键控代码:F),在盲插操作中易因错位引发端子变形(接合插针直径:0.51mm)。
方案:加装防呆导向槽配件;操作时使用0.5mm直径探针预检插孔对齐状态。
4. 材料热变形风险
问题:尼龙玻纤壳体(主体材料:PA GF)在连续高温环境(>90°C)下可能软化,降低锁紧力(PCB保持特性)。
方案:温控区域加强散热设计(建议<85°C);超过95°C工况更换金属外壳兼容型号。
5. 高频信号衰减
问题:6GHz高频应用时(工作频率范围:0-6000MHz),介质损耗(电介质材料:PCT)及端接方式影响信号质量。
方案:优化PCB布线阻抗匹配;射频端口采用屏蔽盖隔绝干扰(屏蔽:否的可选方案)。