泰科TE 2287907-4线到板连接器1行高频50Ω信号现货
泰科2287907-4是一款单端子（1位）板安装射频连接器，采用线到板连接系统。其核心特性包括50Ω阻抗和0-6000MHz工作频率范围，适用于中高频信号传输场景。主体采用PA GF（玻璃纤维增强尼龙）材料，可在-40℃至105℃宽温域稳定工作。接触件采用金镀层确保高导电性和耐腐蚀性，外部电镀锡（Sn）增强可焊性，通过焊尾固定实现通孔焊接安装。紧凑型结构尺寸为24.5mm（长）×10mm（宽）×8.4mm（高），酒红色外壳。符合SAE/USCAR-17标准，专为汽车电子等对可靠性要求高的信号电路设计，支持800VAC工作电压及1A电流负载。
一、2287907-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2287907-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2287907-4现货 |
| 原厂手册 | 2287907-4数据手册.PDF |
二、2287907-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474533-1 | 暂无 |
| 2272519-4 | 暂无 |
| 2474535-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2287907-4配套型号大全 |
三、2287907-4适用领域
泰科2287907-4连接器以其高精度电气特性和稳健的物理设计，适用于以下专业领域：
1. 工业控制与自动化系统
采用PA-GF（玻璃纤维增强尼龙）壳体，工作温度范围-40°C至105°C，通孔焊接PCB固定方式确保高振动环境下的机械稳定性。酒红紫壳体配合键控代码D设计，有效防止设备内部线到板连接的误插风险，适用于PLC模块、电机控制器等工业设备。
2. 汽车电子单元
符合SAE/USCAR-17标准，前端安装方式适配车载ECU模块的紧凑空间布局。端子接触部镀金处理（厚度未公开）结合锡镀层PCB焊尾，保障车载传感器信号在宽温域（-40~105°C）下的低电阻传输与抗腐蚀性。
3. 医疗设备内部布线
-40~105°C工作温度范围耐受高温灭菌流程，PA-GF材料具备生物相容性。通孔焊接提供可靠应力消除，8.4mm低高度设计优化医疗仪器空间利用率，适用于监护设备内部板级连接。
4. 高频信号传输设备
50Ω特性阻抗支持最高6GHz工作频率，镀金端子（中心接触件/接触部）确保高频信号完整性。24.5mm紧凑长度与10mm宽度适配路由器、通信模块等场景的局部信号连接，通孔焊接减少信号反射。
该连接器通过键控对准机制、宽温域材料及高频性能，在严苛环境中实现精确信号传输，前端安装特性满足空间受限场景的工程需求。
四、2287907-4常见问题与解决方案
1. 安装松动或焊接不牢
问题：PCB边缘安装采用焊尾固定方式，缺乏辅助支撑点，易因振动或外力导致连接器脱落或焊点开裂。
方案：确保焊点按通孔焊接标准操作，添加应力消除附件（如卡扣或支架）以分散外力；在安装后执行摇动测试验证稳定性。
2. 端子压接不良或接触氧化
问题：插针端子尺寸为0.51mm，压接高度公差需在±0.2~0.5mm内，不当操作或氧化可能导致接触电阻升高，影响信号传输。
方案：采用专用压接工具确保公差符合标准；定期清洁端子接触面（金电镀层）去除氧化污染物，压接后使用微欧计检测电阻。
3. 外壳热变形或材料退化
问题：主体材料PA GF（尼龙66玻璃纤维）在温度超过105°C或长期高温环境可能软化变形，降低机械强度。
方案：控制工作温度在-40~105°C范围内；高温应用场景更换为金属外壳型号；定期目检外壳完整性，避免暴露于强酸碱性环境。
4. 键控代码误匹配或插入偏差
问题：键控代码D若未与公端准确对齐，易导致端子排列顺序错误或连接不稳定，引起信号中断。
方案：安装前验证公母端键控代码一致性；使用对准工具辅助定位，确保PCB连接器与线缆端精准对接；操作后执行插拔力测试。
5. 高频信号干扰或阻抗失配
问题：工作频率最高6GHz且无屏蔽设计，在高频环境下可能出现电磁干扰或50Ω阻抗偏差，影响信号质量。
方案：严格匹配阻抗至50Ω；布线时远离强干扰源；在高噪声场景添加外部屏蔽罩或选择屏蔽型替代产品；使用矢量网络分析仪(VNA)检测链路性能。
