TE 2287907-8 线到板6GHz射频连接器 金端锡尾 板载边缘安装 现货

泰科2287907-8是一款单行单位线到板连接器，专用于印刷电路板通孔焊接安装。其工作电压800VAC，阻抗50Ω，最大电流1A，适用于0-6000MHz频率的信号电路。主体材料为PA GF，端子采用金镀层，前端安装设计，支持焊尾固定，尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm。操作温度范围-40至105°C，紫色壳体，兼容SAE/USCAR-17标准，适用于工业环境信号传输。

一、2287907-8中文手册

分类	详情
产品图
产品型号	2287907-8
混合型连接器	否
连接器和端子端接到	印刷电路板
连接器系统	线到板
可密封	否
行数	1
PCB 安装方向	边缘
位数	1
阻抗(Ω)	50
工作电压(VAC)	800
主体材料	PA GF
PCB 保持特性电镀材料	锡
连接器和键控代码	H
端子类型	插针
中心接触件	带有
端子接触部电镀材料	金 (Au)
射频连接器中心端子电镀材料	金 (Au)
外部端子电镀材料	锡 (Sn)
接合插针直径	.51mm[.02in]
端子额定电流（最大值）(A)	1
PCB 端接方法	通孔 - 焊接
PCB 安装固定类型	焊尾
接合固定	带有
PCB 安装固定	带有
面板安装方式	前端安装
连接器安装类型	板安装
壳体颜色	紫色
连接器高度	8.4mm[.33in]
产品长度	24.5mm[.965in]
产品宽度	10mm[.394in]
工作温度（最大值）	105°C[221°F]
工组温度范围	-40 – 105°C[-40 – 221°F]
工作频率范围(MHz)	0 – 6000
屏蔽	否
电路应用	Signal
与机构/标准产品兼容	SAE/USCAR-17
封装方法	Tray
电介质材料	PCT
采购入口	2287907-8现货
原厂手册	2287907-8数据手册.PDF

二、2287907-8配套型号

三、2287907-8适用领域

泰科2287907-8连接器作为高性能单针通孔焊接式板端连接器，因其精密信号传输能力及宽温域适应性，主要服务于以下专业领域：

1. 高频测试仪器与通信设备

金镀层端子（接触部Au电镀）结合50Ω阻抗匹配设计，保障0-6000MHz高频信号完整性，适用于频谱分析仪、网络分析仪及基站射频模块的PCB精密互连，有效抑制信号衰减。

2. 工业控制系统核心模块

PA GF材料壳体（耐温-40℃至105℃）通过SAE/USCAR-17认证，耐受车间振动与温度波动，专用于PLC主控板、电机驱动器的关键信号传输，通孔焊接确保长期连接稳固性。

3. 汽车电子控制单元(ECU)

键控代码H防呆设计与前端面板安装特性，适配发动机控制模块、变速箱传感器等线束接口。锡镀层焊尾（Sn电镀）提升焊接可靠性，支持车内严苛温度环境(-40~105℃)下的信号稳定性。

4. 医疗监护设备内部电路

含金中心接触件(.51mm插针)实现微电流精准传输，适用于多参数监护仪、影像设备的板间信号连接。可承受医疗器械消毒环境温度波动，紫色壳体便于故障快速定位。

5. 能源管理模块电路

单行通孔布局(10mm×24.5mm)优化高密度PCB空间占用，配合800VAC耐压能力，广泛用于光伏控制器、电池管理系统(BMS)等能源设备的直流信号采集电路。

该连接器通过金接触点高频优化、宽温域材料及通孔焊接加固，在精密电子系统中实现毫米级信号的零误差传输，紫色壳体进一步增强工业设备中的模块识别效率。

四、2287907-8常见问题与解决方案

1. 安装松动或脱落

问题：PCB边缘安装方式配合焊接固定缺乏额外应力消除，易在振动或外力作用下发生位移或脱落风险。

方案：添加辅助固定件如卡扣或绑带增强支撑；优化焊接工艺确保端子受力均匀，或在PCB布局中整合安装孔位分散应力。

2. 密封性不足

问题：非密封设计（IP等级缺失），湿度过高（建议≤80%RH）或污染环境可能导致内部电路受潮或侵入污染物。

方案：外部添加定制硅胶密封圈或垫片增强防护；操作环境中严格控制湿度范围，并定期清洁连接器表面。

3. 端子接触不良

问题：插针端子在高压或高频（0-6000MHz）应用中，因压接公差不当或高温氧化（工作温度上限105°C）引发接触电阻异常。

方案：遵循端接高度公差±0.2mm操作；使用无纺布或专用清洁工具去除氧化层；避免超出额定电流（1A max），必要时更换电镀金（Au）端子。

4. 外壳变形或腐蚀

问题：PA GF（尼龙6/6玻璃纤维）外壳在温度超105°C或暴露强酸/碱环境时，易发生塑性变形或腐蚀。

方案：确保工作温度控制在-40°C至105°C范围；安装时规避化学侵蚀源，并定期检查外壳完整性；高温场景下可选金属外壳替代。

5. 键控错位或对准偏差

问题：键控代码H未与公端精确匹配，或PCB安装位置偏移，导致信号传输不稳定。

方案：装配前双重验证键控代码对齐；使用光学或机械对准工具辅助定位；优化PCB端接方法（通孔焊接）以确保精准对接。