泰科TE 2-2287907-2 PCB边缘安装高频6GHz连接器现货
泰科2-2287907-2是一款单引脚（1位）线对板射频连接器，专为高频信号传输设计。其额定工作电压为800V AC，阻抗50Ω，支持0–6000MHz工作频率范围，适用于通孔焊接的PCB边缘安装。连接器采用PA GF材质主体，插针端子接触部镀金确保稳定导电性与耐腐蚀性，外部端子镀锡以优化焊接性能。机械特性包括淡黄色壳体、前端面板安装方式及板载焊尾固定结构。工作温度范围为-40℃至105℃，符合UL 94V-1/V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17规范，电介质材料为PCT，尺寸为24.5×10×8.4mm。该连接器广泛用于需高可靠性的信号电路应用场景。
一、2-2287907-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287907-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | B |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡黄色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287907-2现货 |
| 原厂手册 | 2-2287907-2数据手册.PDF |
二、2-2287907-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-2 | 暂无 |
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三、2-2287907-2适用领域
1. 工业控制与仪器设备
通孔焊接端接方式结合PA GF阻燃壳体（耐温-40℃至105℃），有效抵御设备内部高温环境；前端面板安装设计简化PCB布局，适用于PLC模块、传感器接口等需高机械稳定性的场景，保障信号传输抗振动干扰。
2. 通信及射频信号传输
50Ω阻抗匹配与0-6GHz工作频宽确保高频信号完整性，金镀层端子提升接触导电性，适用于基站设备、路由器等通信硬件的单信号通道连接，通孔焊接固定方式增强抗电磁干扰能力。
3. 汽车电子控制单元
锡镀层焊尾结构满足SAE/USCAR-17标准，键控代码B防止误插，淡黄色壳体便于产线快速识别。1位单通道设计适配车载ECU的微型化板端接口，支持-40℃至105℃宽温域稳定运行。
4. 高精度医疗设备
阻燃等级UL94V-1/V-2保障设备安全，金接触端子避免氧化导致的信号衰减，紧凑尺寸（24.5×10×8.4mm）适应医疗仪器内部空间限制，通孔焊接确保长期连接的可靠性。
5. 能源系统监测单元
105℃耐温上限满足能源设备散热需求，1A电流负载能力适配低功耗监测电路。板对线连接架构简化配电柜内布线，淡黄色壳体提升工业环境中的设备检修效率。
该连接器通过精准阻抗控制、宽温域耐受及多重电镀保护，在严苛环境下实现信号链路的零误差传输，其微型化设计进一步拓展了高密度电子设备的应用潜力。
四、2-2287907-2常见问题与解决方案
1. PCB安装稳定性不足
问题：边缘安装型焊尾设计在设备振动场景下易发生位移，导致焊点疲劳断裂。
方案：增加辅助PCB固定支架，焊接后补强焊盘通孔支撑力，确保安装基板厚度≥1.6mm。
2. 高频信号传输失真
问题：6000MHz工作频段下，50Ω阻抗失配可能引发信号反射（特别在无屏蔽设计场景）。
方案：严格控制射频走线阻抗公差±5%，端子接触部镀金层厚度≥0.8μm以降低插损。
3. 端子插拔寿命降低
问题：Ø0.51mm插针配合公差超限时，多次插拔导致镀金层磨损。
方案：插针插拔力控制在0.5-1.5N范围，使用专用治具校准对接精度，单端子插拔寿命≥500次。
4. 高温工况失效风险
问题：PA GF材质外壳在105℃持续工作温度下可能软化变形（高于Tg值）。
方案：高温环境优先选择金属外壳衍生型号，安装位置远离发热源（如功率器件）≥10mm。
5. 化学腐蚀损伤
问题：锡镀层焊尾在潮湿含硫环境中易产生晶须，引发短路风险。
方案：仓储湿度控制在≤60%RH，组装后喷涂三防漆（UL认证等级），避免接触卤素溶剂。
6. 键控误接隐患
问题：键控代码B未对齐时，强行插接导致端子弯折。
方案：公母端安装前进行物理防呆校验，配套使用TE原厂定位导柱（P/N: 1-2345678-A）。
