泰科2-2287907-3是一款单针线到板PCB边缘安装连接器,设计用于印刷电路板的信号电路连接。其核心特征包括:采用金镀层插针端子(直径0.51mm),提供低电阻和高频性能,支持0-6000MHz工作频率范围及50Ω阻抗;工作电压达800VAC,最大电流1A;主体材料为玻璃纤维增强尼龙(PA GF),具备UL 94V-1/V-2阻燃等级。安装方式为焊尾固定前端通孔焊接,适应-40°C至105°C工作温度范围,尺寸24.5mm×10mm×8.4mm(长×宽×高),壳体信号蓝色,兼容SAE/USCAR-17标准,适合工业信号传输应用。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 2-2287907-3 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | C |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 信号蓝 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Tray |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 2-2287907-3现货 |
原厂手册 | 2-2287907-3数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-3 | 暂无 |
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泰科2-2287907-3连接器凭借其高精度设计、可靠性能及PCB安装特性,在多种电子应用场景中实现稳定连接。该产品具备宽工作温度范围(-40°C至105°C)、50Ω阻抗匹配、高工作频率(0-6000MHz)及键控代码C防误插机制,确保信号传输的完整性。基于参数优势,其适用领域如下:
1. 工业自动化与机械控制:PA GF材质主体(耐温至105°C)及通孔焊接PCB安装机制,适应工厂控制板、传感器等高振动环境;PCB边缘安装设计简化集成过程,确保设备控制链路稳定运行。
2. 汽车电子系统:键控代码C及端子精准对准机制(端子额定电流1A),防止误插并支持高频信号传输,适用于车载ECU模块、仪表盘电路等严苛行车环境,保障系统安全性与可靠性。
3. 通信与射频设备:50Ω阻抗及高频工作范围兼容基站、路由器及射频模块,支持0-6000MHz信号传输;锡电镀PCB端子和金电镀端子接触部减少信号衰减,满足高速数据通信的抗干扰需求。
4. 医疗仪器与设备:UL 94V-1/V-2阻燃等级及可维修结构适配监护仪、诊断设备内部布线;宽温域确保消毒和操作稳定性,减少电气安全风险。
5. 消费电子与测试设备:紧凑尺寸(24.5mm×10mm×8.4mm)及线到板连接灵活性支持智能家居控制器、便携式仪表PCB集成;信号蓝色外壳便于维护识别,平衡连接密度与高频性能。
该连接器通过键控对准、高机械强度及标准兼容性(SAE/USCAR-17),在复杂电子系统中实现长期耐用连接,强化信号完整性与安装效率。
1. 高温环境材料变形
问题:尼龙玻纤(PA GF)壳体在持续接近105°C极限温度时,可能发生软化或形变,影响结构稳定性。
方案:确保工作环境温度≤95°C(预留10%安全裕度),超过100℃时改用金属外壳型号。定期进行热变形测试并记录数据。
2. 焊接端机械应力断裂
问题:纯焊尾固定结构在振动场景中易因应力集中导致焊点疲劳断裂(尤其24.5mm长壳体杠杆效应下)。
方案:增加辅助固定支架分担应力,关键应用采用波峰焊后点胶加固工艺(胶水耐温需≥130℃)。
3. 微型插针对接偏移
问题:0.51mm直径插针与母座配合间隙极小,装配偏差>0.1mm即导致接触失效(常见于手工焊接场景)。
方案:使用高精度贴片夹具定位,焊接后使用光学对位仪检测插针同轴度(公差控制±0.05mm内)。
4. 密封防护不足
问题:非密封设计在湿度>80%RH环境可能引发爬电现象(800VAC工作电压下风险加剧)。
方案:涂覆三防漆(厚度≥0.3mm)并控制环境湿度≤75%RH,强污染环境增加防护罩隔离。
5. 高频信号衰减
问题:6GHz频段下50Ω阻抗匹配易受金层-锡层电镀界面影响(Sn/Au界面易产互连电阻)。
方案:高频应用优先选择全金镀层端子,控制压接高度公差±0.02mm,并使用矢量网络分析仪检测插损。