泰科TE 2-2287907-4线到板6GHz射频连接器现货
泰科2-2287907-4是一款高精密度单端口连接器，由泰科电子公司设计用于印刷电路板（PCB）的线到板信号传输应用。该连接器采用边缘安装焊尾固定方式，端子类型为插针式，中心接触件和射频端子均电镀金（Au），外部端子电镀锡（Sn），提供50Ω阻抗特性，支持0–6000MHz工作频率和最高800VAC工作电压。主体材料为PA GF（玻璃纤维增强聚酰胺），符合UL 94V-1/V-2阻燃等级，工作温度范围-40°C至105°C，额定电流1A，尺寸紧凑为24.5mm×10mm×8.4mm，适用于工业、通讯等领域的可靠信号连接。
一、2-2287907-4中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287907-4 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | D |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 酒红紫 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287907-4现货 |
| 原厂手册 | 2-2287907-4数据手册.PDF |
二、2-2287907-4配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-4 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 2-2287907-4配套型号大全 |
三、2-2287907-4适用领域
1. 高频通信与射频设备
阻抗匹配50Ω，支持高达6GHz的工作频率范围（0-6000MHz），金（Au）镀层端子确保信号低损耗传输。适用于基站射频模块、微波通信设备及高频信号测试仪器的PCB信号链路，满足高精度信号完整性要求。
2. 工业控制与传感系统
宽温域耐受能力（-40℃至105℃），PA GF（玻纤增强尼龙）外壳提供机械强度与耐化学性，通孔焊接安装增强PCB边缘固定可靠性。适配工业传感器、PLC控制器等设备在高温环境（如引擎舱、生产线）下的稳定电路连接。
3. 车载电子控制单元（ECU）
键控代码（D型）设计有效防止误插，前端面板安装方式便于车载线束与ECU主板的快速对接。符合SAE/USCAR-17行业标准，保障车辆动力系统、传感器接口在振动环境中的长期电气稳定性。
4. 精密仪器与医疗设备
微型化端子结构（接合直径0.51mm）与通孔焊接端接确保高精度信号传输，金镀层中心接触件抗氧化性强。适用于医疗监测设备、实验室仪器的低电流信号传输模块，减少接触阻抗波动对敏感数据的影响。
5. 紧凑型能源设备内部连接
酒红紫外壳提供视觉辨识度，8.4mm超薄高度与24.5×10mm小型化尺寸优化空间布局。适配太阳能控制器、便携电源等设备内部PCB的密集布线场景，满足受限空间下的高电压（800VAC）隔离需求。
该连接器通过高频性能优化、宽温域适应性与微型化结构，在射频通信、工业严苛环境及车载系统中实现高可靠性信号传输，金端子镀层进一步提升长期接触稳定性。
四、2-2287907-4常见问题与解决方案
1. 安装松动或不稳定
问题：由于采用焊尾固定于PCB边缘，安装点在振动或外力下易导致连接器位移或脱离，影响连接可靠性。
方案：添加外部支撑结构（如卡扣或金属支架），分散应力集中点；确保焊接点完全浸润且无虚焊。
2. 端子接触不良
问题：金镀层插针端子长期暴露于环境因素可能导致氧化或污染，引发接触电阻升高、信号中断或高频干扰（工作频率达6000MHz）。
方案：定期使用无水酒精清洁端子触点；避免过度弯曲端子压接，必要时在操作范围内（压接高度公差±0.2~0.5mm）更换端子。
3. 外壳变形或劣化
问题：PA GF材料外壳在温度超过105°C或暴露于腐蚀性介质时易软化变形，影响结构完整性和电气性能。
方案：避免在强酸/碱或高温环境部署；安装时确保工作温度控制在-40–105°C，并定期检查外壳裂纹。
4. 密封性风险
问题：未设计密封功能（可密封：否），可能在潮湿环境（相对湿度>80%RH）下渗入污染物，导致内部电路短路或腐蚀。
方案：控制安装环境湿度（建议≤80%RH）；添加外部密封圈或防护罩以防止水汽侵入。
5. 键控对准偏差
问题：键控代码D不匹配或安装时未准确对准公端，可能造成端子错位、连接不稳定或信号损失。
方案：安装前验证两端键控代码一致性；使用定位工具辅助对齐，确保端子顺序无偏差。
