TE 2-2287907-8高频信号线到板连接器现货
泰科2-2287907-8是一款单针线到板连接器，专为印刷电路板边缘安装设计，适用于信号传输场景。它具备50Ω阻抗和800VAC工作电压，频率范围覆盖0-6000MHz，支持低延迟信号应用。连接器采用插针端子类型，中心接触件镀金以增强电气性能，外部端子镀锡，最大额定电流为1A。PCB端接方式为通孔焊接，通过焊尾固定实现稳固安装，面板前端设计便于装配。主体材料为PA玻璃纤维（PA GF），壳体为紫色，尺寸紧凑（高8.4mm、长24.5mm、宽10mm），工作温度范围-40°C至105°C。该产品符合UL 94V-1/V-2阻燃标准和SAE/USCAR-17规范，确保了在严苛环境下的可靠性和安全性，适用于汽车、通信及工业电子设备。
一、2-2287907-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 2-2287907-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 2-2287907-8现货 |
| 原厂手册 | 2-2287907-8数据手册.PDF |
二、2-2287907-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
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三、2-2287907-8适用领域
泰科2-2287907-8连接器凭借其高频信号传输能力、宽温适应性及紧凑设计，主要适用于以下领域：
1. 通信与射频系统：
50Ω阻抗匹配与0-6000MHz工作频率范围优化射频信号完整性，适用于基站天线馈线、路由器内部板间连接等高密度布线场景。1位单行板边缘安装结构（4mm间距）提升高频信号抗干扰性能。
2. 工业控制设备：
玻纤增强尼龙（PA GF）壳体耐受-40℃至105℃温度波动，边缘焊接（通孔焊尾）与接合插针设计（Ø0.51mm）确保PCB在振动环境下的机械稳定性，适配电机控制器、PLC模块等工业设备的信号接口。
3. 汽车电子：
金镀层中心端子（接触部）与锡镀层端子（外部）组合提供低电阻耐腐蚀通路，键控代码H防误插机制保障ECU控制单元、传感器接口等关键车载系统的连接可靠性。SAE/USCAR-17兼容性验证满足车规级应用需求。
4. 医疗电子仪器：
高频信号精度（±0.02in插针公差）支持医疗影像设备内部板间数据传输，阻燃材料（UL 94V-1/V-2）与宽温适应能力（-40~105℃）确保消毒环境中的电气安全与长期稳定性。
5. 能源设备模块：
紧凑尺寸（24.5×10×8.4mm）适配太阳能控制器、储能系统PCB的有限空间布局，800VAC耐压能力与通孔焊接固定方式强化高压监测回路的连接安全性。
该连接器通过高频优化阻抗匹配、金锡复合电镀工艺及宽温材料选择，在高要求信号传输场景中实现低损耗与抗环境干扰能力，紫色壳体满足工业设备的快速识别需求。
四、2-2287907-8常见问题与解决方案
1. 射频信号衰减异常
问题：高频传输（≤6000MHz）时阻抗失配（标称50Ω）或中心端子（Ø0.51mm 镀金插针）接触不良，导致信号损耗增大。
方案：确保端接通孔焊接无虚焊，使用矢量网络分析仪校准阻抗；定期清洁中心端子金镀层，避免氧化层增加电阻。
2. 高温环境性能下降
问题：PA-GF材质外壳在持续高温（>80°C）下易软化变形，长期暴露于105°C极限温度可能降低结构强度。
方案：优化设备散热设计（如增加导热垫），避免长时间满负荷运行；定期检查外壳形变，必要时更换耐高温金属外壳衍生型号。
3. 焊尾安装偏移
问题：焊尾式PCB边缘安装时机械应力集中，振动环境下易出现焊点开裂或PCB焊盘脱落。
方案：加固焊点添加补强胶，或改用卡扣式辅助固定结构；安装时确保连接器与PCB边缘垂直公差≤0.5mm。
4. 镀层腐蚀导致接触失效
问题：外部锡镀层（Sn）在潮湿环境（湿度>80%RH）易发生电化学腐蚀，影响信号导通。
方案：工作环境湿度控制≤75%RH；定期涂抹防氧化剂（如导电硅脂），腐蚀严重时更换镀金端子型号。
5. 键控定位失准
问题：键控代码"H"未与匹配公端对齐，强行插接导致插针（Ø0.51mm）弯曲或母座损伤。
方案：使用专用H型键槽对准工具预定位；插接前验证端子排列顺序一致性，操作角度偏差<3°。
