泰科7-2287907-7是一款50Ω阻抗的单板位针式射频连接器,专为信号传输场景设计。其核心为金镀中心端子,配合蓝灰色PA GF绝缘壳体,支持0至6 GHz的工作频率范围。该连接器采用PCB边缘安装方式,通过通孔焊接固定在印刷电路板上,具备前端面板安装特性。电气性能方面,可承受800V交流电压和1A最大电流,并满足-40℃至105℃的工业级温度要求。其结构包含焊尾固定与接合插针(直径0.51mm),锡镀外部端子确保可靠接触。产品符合UL 94V-1/94V-2阻燃标准及SAE/USCAR-17车规兼容性,适用于高稳定性要求的电子系统。外形尺寸为24.5mm(长)×10mm(宽)×8.4mm(高)。
分类 | 详情 |
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产品图 | ![]() |
产品型号 | 7-2287907-7 |
混合型连接器 | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
连接器系统 | 线到板 |
可密封 | 否 |
行数 | 1 |
PCB 安装方向 | 边缘 |
位数 | 1 |
阻抗(Ω) | 50 |
工作电压(VAC) | 800 |
主体材料 | PA GF |
PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
连接器和键控代码 | G |
端子类型 | 插针 |
中心接触件 | 带有 |
端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
接合插针直径 | .51mm[.02in] |
端子额定电流(最大值)(A) | 1 |
PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
接合固定 | 带有 |
PCB 安装固定 | 带有 |
面板安装方式 | 前端安装 |
连接器安装类型 | 板安装 |
壳体颜色 | 蓝灰色 |
连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
产品长度 | 24.5mm[.965in] |
产品宽度 | 10mm[.394in] |
工作温度(最大值) | 105°C[221°F] |
工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
屏蔽 | 否 |
电路应用 | Signal |
UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
封装方法 | Reel |
封装数量 | 1600 |
电介质材料 | PCT |
采购入口 | 7-2287907-7现货 |
原厂手册 | 7-2287907-7数据手册.PDF |
配套型号 | 产品图 |
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2272519-7 | 暂无 |
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泰科7-2287907-7连接器凭借其高电压耐受性、宽温域操作及精密端子设计,广泛应用于以下领域:
1. 汽车电子系统:兼容SAE/USCAR-17标准,键控代码G与插针端子(.51mm直径)实现精准对准,适用于变速箱控制单元和车载信号接口,防止误插并保障行车安全性。
2. 工业自动化设备:PA GF主体材料(耐温-40℃至105℃)适配工业振动及温度波动场景,PCB边缘安装设计简化控制板与线缆的集成,支撑传感器与设备控制链路的稳定连接。
3. 通信与信号传输:50Ω阻抗与0-6000MHz工作频率范围支持高效射频信号传输,适用于路由器、基站等高密度电路板布局的单路信号应用。
4. 通用电子仪器:紧凑尺寸(24.5mm×10mm×8.4mm)及单板焊接端接方式适配小型设备内部布线,金端子电镀确保低阻抗连接,延长设备使用寿命。
该连接器通过键控机制、高温耐受及精准结构,在复杂电气环境中提供可靠的数据与动力传输。
1. PCB焊接点应力断裂
问题:边缘安装式焊尾在机械振动或热循环下易产生应力集中,导致焊点疲劳开裂。
方案:采用应变消除支架固定线缆,确保PCB焊点承受的侧向力≤5N/mm²;回流焊时严格执行升温斜率(建议≤3°C/秒),避免热冲击。
2. 端子接触阻抗升高
问题:.51mm金镀层插针暴露于含硫环境时,表面易生成绝缘性硫化膜,造成接触阻抗异常。
方案:使用乙二醇基专用清洁剂去除氧化层,通孔焊接后实施氩气保护工艺;定期检测接触电阻(标准值≤20mΩ)。
3. 壳体热变形引发对位偏差
问题:PA GF材质壳体在接近105°C上限温度时,线性膨胀系数达8×10⁻⁵/K,引起安装孔位偏移。
方案:高温环境(>80°C)改用铜镍合金散热基板;安装间距预留≥0.3mm热膨胀余量;每200工作小时进行红外热成像检测。
4. 高频信号完整性劣化
问题:在6GHz工作频段,通孔阻抗突变会引发信号反射(VSWR>1.5)。
方案:PCB设计采用共面波导结构,阻抗控制严格保持50±2Ω;接地过孔间距≤λ/10(5GHz时约0.6mm)。
5. 电化学迁移风险
问题:锡铅焊料与金镀层在湿度>60%RH时形成原电池,导致枝晶生长短路。
方案:焊接后涂覆聚对二甲苯防潮涂层(厚度≥12μm);存储环境湿度控制于40±5%RH。