泰科TE 7-2287907-8线对板高频连接器现货
泰科7-2287907-8是一款高可靠性单点射频线对板连接器，适用于高达6GHz（6000MHz）的信号传输应用（支持5G频段）。其关键特性包括50Ω阻抗匹配、800VAC工作电压及最高105℃的工作温度范围（-40至105℃）。连接器主体采用阻燃PA GF材料（符合UL94V-1/V-2标准），紫色壳体设计，通过通孔焊接方式固定在PCB边缘。核心插针端子及射频接触点均采用镀金处理（外部端子镀锡），确保稳定导电与耐腐蚀性。该产品专为汽车电子系统开发，符合SAE/USCAR-17标准，尺寸为24.5×10×8.4mm，适用于高频信号传输的严苛环境。
一、7-2287907-8中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 7-2287907-8 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | H |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 紫色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| UL 阻燃性等级 | UL 94V-1 | UL 94V-2 |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Reel |
| 封装数量 | 1600 |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 7-2287907-8现货 |
| 原厂手册 | 7-2287907-8数据手册.PDF |
二、7-2287907-8配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2272519-8 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 7-2287907-8配套型号大全 |
三、7-2287907-8适用领域
泰科7-2287907-8连接器凭借其信号处理能力、紧凑结构及宽泛环境适应性，适用于以下领域：
1. 汽车电子系统：兼容SAE/USCAR-17标准，结合边缘PCB安装与紫壳快速识别机制，防止误插插针端子(直径0.51mm)，工作温度范围宽达-40℃至105℃，支持车载ECU、传感器等信号链路在震动与极端热环境中的稳定对接。
2. 工业自动化与设备控制：PA GF主体材料配合UL 94V-1/V-2阻燃等级，适应机械振动与灰尘条件，通孔焊接固定方式确保PCB边缘安装牢靠，适用于工厂控制设备、仪器仪表的高频信号传输。
3. 通信与数据传输：50Ω阻抗与0-6000MHz工作频率范围保障高频信号完整性，1A额定电流的单行单板布局(24.5mm长度 × 10mm宽度)支持路由器、基站内部紧凑电缆布线，金电镀端子减少干扰。
4. 替代能源设备：高防护等级与焊尾固定设计简化户外安装，工作电压800VAC适应太阳能控制器或风力发电机组内部连接，紫壳在复杂环境中提升辨识度，应对温度波动与机械应力。
5. 消费电子与精密仪器：8.4mm低高度与PCT电介质材料适配紧凑设备空间，无屏蔽设计支持信号电路的可靠互连，简化医疗或家电内部维护流程。
该连接器通过精密端子对准、宽温适应及坚固结构，确保在严苛条件下实现长期稳定连接，紫壳进一步强化工业场景中的可视性。
四、7-2287907-8常见问题与解决方案
1. 焊点疲劳或开裂
问题：通孔焊接安装于PCB边缘时，受机械振动或热循环影响易导致焊点裂纹。
方案：控制焊接温度曲线（峰值≤260℃），焊后增加支撑胶固定线缆，定期进行X-ray焊点完整性检测。
2. 端子氧化导致接触失效
问题：金镀层端子（接触部厚度0.4µm）在高温高湿环境（＞85%RH）下可能氧化，接触电阻升高。
方案：储存环境湿度控制≤60%RH，安装前使用异丙醇清洁端子表面，接触压力维持＞0.5N。
3. 外壳高温变形
问题：尼龙玻纤外壳（PA GF）在持续＞105℃工况下软化变形，影响插接精度。
方案：优化散热布局使外壳温升≤80℃，高温场景改用金属外壳型号（如2287909系列）。
4. 高频信号干扰
问题：非屏蔽设计在＞3GHz频段易受电磁干扰，导致信号完整性下降。
方案：布线时增加接地层间距（≥1.6mm），临界应用添加EMI吸波材料于连接器周围。
5. 键位匹配错误
问题：键控代码H未与公端对齐时，导致.51mm插针偏移＞0.1mm而损坏。
方案：采用带导向槽的安装治具，公母端插入前验证键控标识H方向一致性。
6. 密封失效污染
问题：非密封结构在粉尘/油雾环境中污染物渗入，造成绝缘电阻下降。
方案：接口处增加硅胶密封套（压缩率20%-30%），定期进行绝缘电阻测试（标准值≥100MΩ）。
