TE 5-2287908-9板端射频连接器高频金镀层现货
泰科5-2287908-9是一款单端射频连接器，专为线到板信号传输设计。其PCB边缘安装方式采用通孔焊接固定，具备1个插针端子，阻抗为50Ω，工作电压达800VAC，频率范围覆盖0至6000MHz。主体由PA GF材料制成，具有良好机械性能；端子接触部分镀金以优化信号传输，外部镀锡便于焊接。支持-40至105°C温度环境，电介质为PCT材料，符合SAE/USCAR-17标准。整体尺寸为长24.5mm、宽10mm、高8.4mm，淡棕色壳体适用于汽车或工业信号电路应用。
一、5-2287908-9中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 5-2287908-9 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | I |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 淡棕色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 5-2287908-9现货 |
| 原厂手册 | 5-2287908-9数据手册.PDF |
二、5-2287908-9配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 2272519-9 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 5-2287908-9配套型号大全（暂无） |
三、5-2287908-9适用领域
1. 汽车电子控制单元（ECU）
技术适配：50Ω阻抗与DC-6GHz高频传输能力满足车载雷达、传感器信号传输需求，SAE/USCAR-17认证确保符合汽车电子可靠性标准。
安全机制：键控代码I防止误插，锡镀PCB焊尾（通孔焊接）保障振动环境下的电路板连接稳定性，支持ECU模块高密度布板。
2. 工业自动化控制系统
环境耐受性：PA-GF材质壳体耐温达105°C，适应高温电机控制柜环境；24.5×10mm微型尺寸适配PLC模块空间限制。
信号完整性：金镀端子接触件（插针直径0.51mm）确保微弱信号低损耗传输，支持工业传感器与控制器间的精准数据交互。
3. 通信设备高频信号传输
射频性能：0-6000MHz工作频率覆盖5G基站中频段需求，50Ω标准化阻抗匹配射频电路设计。
高密度集成：单行1位布局（板边缘安装）优化路由器/交换机内部PCB空间，平衡信号隔离与设备紧凑性。
4. 医疗电子仪器
安全设计：8.4mm低剖面高度适配内窥镜等便携设备；金镀层抗氧化特性保障生命体征监测设备长期接触可靠性。
灭菌兼容：PCT电介质材料耐受常见消毒剂腐蚀，符合医疗设备维护要求。
5. 新能源设备电力监控
极端环境适应：-40°C至105°C宽温域覆盖光伏逆变器舱内温度波动，淡棕色壳体便于户外设备快速检修识别。
结构防护：板安装前端固定结构抵御设备机械应力，确保电池管理系统（BMS）电流监测链路持续稳定。
该连接器通过微米级精密端子（±0.02in公差）、宽频信号支持能力及车规级材料认证，在微型化、高振动与宽温场景中实现高频信号的无损传输与机械稳定性，其工业淡棕色外壳进一步强化设备检修时的视觉辨识效率。
四、5-2287908-9常见问题与解决方案
1. 安装松动或脱落
问题：作为边缘安装的PCB连接器，焊尾固定方式在振动或外力作用下易发生位移，影响信号传输稳定性。
方案：确保焊点牢固无误，添加辅助固定件如卡扣或夹持结构，优化PCB布局以减少应力集中。
2. 端子接触不良
问题：插针式端子（直径0.51mm）在压接或焊接过程中易出现公差偏差或氧化，导致接触电阻上升和信号中断。
方案：严格遵循压接公差标准（±0.2~0.5mm），使用专用清洁工具去除氧化物，必要时更换端子以确保连接可靠性。
3. 外壳变形或劣化
问题：PA GF（尼龙玻璃纤维增强）外壳在高温环境（接近105°C上限）或暴露于化学物质时可能软化或变形，降低机械强度。
方案：避免高腐蚀性环境，在高温应用中使用散热措施，定期进行物理检查以维持外壳完整性。
4. 键控错位或安装偏差
问题：键控代码I未与公端匹配时，端子排列对位不精准，引发连接不稳定或短接风险。
方案：预安装时核对键控代码和端子序列，借助对准工具进行定位，确保一次装配到位。
5. 端子氧化或电化学腐蚀
问题：端子接触部镀金，但外部端子镀锡表面在潮湿环境中易氧化，导致电导率下降和长期性能衰退。
方案：在非腐蚀性环境操作，定期维护镀层表面，必要时重新处理端子以恢复导电性能。
