泰科TE 6-2287908-0 PCB边缘安装高频连接器现货
泰科6-2287908-0是一款单引脚射频连接器，专为线到板信号传输设计，具备50Ω阻抗和800V AC工作电压，适合0-6000MHz频率应用。其聚酰胺玻璃纤维强化主体和镀金插针端子提供稳定性能，外部锡层电镀降低电阻。该连接器兼容SAE/USCAR-17标准，采用边缘焊接式板安装，尺寸为24.5mm×10mm×8.4mm，咖喱色外壳支持-40°C至105°C宽温环境，适用于信号电路PCB集成。
一、6-2287908-0中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287908-0 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | K |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 咖喱色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287908-0现货 |
| 原厂手册 | 6-2287908-0数据手册.PDF |
二、6-2287908-0配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 1-2272519-0 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287908-0配套型号大全（暂无） |
三、6-2287908-0适用领域
泰科6-2287908-0连接器以耐用的PA GF主体材料、精准的PCB对准机制及宽温范围设计（-40°C至105°C），在信号传输应用中提供可靠性能。其50Ω阻抗、800VAC工作电压及0-6000MHz频率兼容性，确保高频信号的稳定传输。适用于以下领域：
1. 工业自动化与控制系统：PA GF材质外壳（玻璃纤维增强聚酰胺）具备高耐温性和机械强度，边缘式PCB安装与焊尾固定设计适配机床、PLC等高振动场景，确保传感器信号与控制回路的可靠连接，防止组件因温度波动或机械应力失效。
2. 汽车电子组件：键控代码K与插针端子结构（插针直径0.51mm）实现精准对接机制，防止错误插接；兼容SAE/USCAR-17汽车标准，适用于车载ECU和线束接口，支持1A电流信号传输，保障行车安全与控制系统的长期稳定性。
3. 通信与网络设备：线到板连接方式及单行1位布局（通孔焊接端接），结合高频兼容性（达6GHz），适用于路由器、基站内部及数据传输模块，在紧凑空间内平衡密度与信号抗干扰性，确保高速通信链路高效运行。
4. 消费电子产品与家用电器：小型化设计（尺寸24.5mm × 10mm × 8.4mm）和咖喱色外壳便于识别与布局，支持印刷电路板边缘安装，适配智能手机、智能家电等低功率信号应用，简化内部布线并提升维护便捷性。
5. 户外能源管理设备：PA GF材料的防潮性与-40°C工作下限，配合咖喱色外壳增强环境辨识度，适用于太阳能控制器或风力发电控制单元的内部接线，紧凑结构适配配电柜布局，避免温度变化对信号稳定性的影响。
该连接器通过键控代码对准、焊尾固定机制及宽温度范围，在严苛环境中确保长期连接可靠性，咖喱色外壳进一步提升工业设备中的可视性。
四、6-2287908-0常见问题与解决方案
1. 焊接端可靠性下降
问题：通孔焊接连接在振动环境下易产生焊点疲劳，导致接触失效或断路。
方案：采用二次补焊工艺加固焊点，增加PCB支撑柱分散应力，避免线缆单点受力。
2. 微小端子氧化风险
问题：直径0.51mm金镀层插针暴露在含硫环境中可能氧化，造成接触电阻升高（＞50Ω）。
方案：使用异丙醇清洁端子接触面，储存时保持湿度＜60%RH，腐蚀环境建议改用锡镀层型号。
3. 高温变形隐患
问题：PA GF（尼龙+玻纤）外壳长期处于＞100℃环境时，可能发生软化变形。
方案：严控工作温度在-40~105℃范围内，高温应用场景需加装散热片或改用金属外壳。
4. 机械对准偏差
问题：键控代码K单一匹配模式，安装角度偏差易导致插接失效。
方案：使用带导向柱的专用治具辅助插接，公母端插入前检查键槽方位标记。
5. 化学腐蚀风险
问题：焊尾锡镀层接触含氯清洁剂（如漂白剂）可能产生晶须短路。
方案：禁用卤素类化学品清洁，PCB焊后残留需用去离子水彻底清除。
