泰科TE 6-2287908-2板装高频连接器50Ω阻抗5GHz现货
泰科6-2287908-2是一款单排1位线对板射频连接器，采用金镀层接触端子与锡镀层焊接尾设计，主体为PA GF塑胶材质（粉橙色）。其阻抗为50Ω，支持最高6000MHz工作频率及800V交流电压，通孔焊接安装于PCB边缘。适用于-40℃至105℃环境，符合SAE/USCAR-17标准，适用于信号传输领域。该连接器具备0.51mm插合插针，无屏蔽功能，结构紧凑（尺寸24.5×10×8.4mm）。
一、6-2287908-2中文手册
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 产品图 |  |
| 产品型号 | 6-2287908-2 |
| 混合型连接器 | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 连接器系统 | 线到板 |
| 可密封 | 否 |
| 行数 | 1 |
| PCB 安装方向 | 边缘 |
| 位数 | 1 |
| 阻抗(Ω) | 50 |
| 工作电压(VAC) | 800 |
| 主体材料 | PA GF |
| PCB 保持特性电镀材料 | 锡 |
| 连接器和键控代码 | M |
| 端子类型 | 插针 |
| 中心接触件 | 带有 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 (Au) |
| 射频连接器中心端子电镀材料 | 金 (Au) |
| 外部端子电镀材料 | 锡 (Sn) |
| 接合插针直径 | .51mm[.02in] |
| 端子额定电流（最大值）(A) | 1 |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| PCB 安装固定类型 | 焊尾 |
| 接合固定 | 带有 |
| PCB 安装固定 | 带有 |
| 面板安装方式 | 前端安装 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 壳体颜色 | 粉橙色 |
| 连接器高度 | 8.4mm[.33in] |
| 产品长度 | 24.5mm[.965in] |
| 产品宽度 | 10mm[.394in] |
| 工作温度（最大值） | 105°C[221°F] |
| 工组温度范围 | -40 – 105°C[-40 – 221°F] |
| 工作频率范围(MHz) | 0 – 6000 |
| 屏蔽 | 否 |
| 电路应用 | Signal |
| 与机构/标准产品兼容 | SAE/USCAR-17 |
| 封装方法 | Tray |
| 电介质材料 | PCT |
| 采购入口 | 6-2287908-2现货 |
| 原厂手册 | 6-2287908-2数据手册.PDF |
二、6-2287908-2配套型号
| 配套型号 | 产品图 |
|---|---|
| 2474535-1 | 暂无 |
| 1-2272519-2 | 暂无 |
| 2474533-1 | 暂无 |
| 更多配套型号查询 | 6-2287908-2配套型号大全（暂无） |
三、6-2287908-2适用领域
泰科6-2287908-2连接器作为高精度单排PCB板载解决方案，其特性适配以下专业场景：
1. 工业自动化与精密设备：
玻璃纤维增强尼龙(PA GF)外壳耐受-40℃至105℃工作温度，通孔焊接（焊尾固定）确保振动环境中的机械稳定性，适用于传感器接口、控制模块等PCB边缘安装场景，支持工业信号传输（额定电流1A）。
2. 汽车电子与车载系统：
键控代码"M"设计防止端子误插，锡镀层端子（插针直径0.51mm）提升接触可靠性，兼容SAE/USCAR-17标准，满足ECU单元、线束转接等车规级电气连接需求。
3. 高频通信与射频设备：
50Ω阻抗匹配与6GHz工作频率特性（金镀层中心接触件）优化信号完整性，适用于基站射频模块、无线设备等需精准阻抗控制的高频电路板载连接。
4. 医疗与实验室仪器：
PCT电介质材料保障电气绝缘性能，可前端面板安装的结构简化设备维护流程，粉橙色壳体（高辨识度）适配医疗诊断设备内部PCB信号传输场景。
5. 能源管理硬件与电力模块：
800VAC耐压能力与宽温域特性支撑光伏逆变器、配电系统等能源设备的PCB级连接，通孔焊接确保大电流回路稳定性，粉橙色壳体便于机柜内快速检修定位。
该连接器通过键控防呆设计、高频阻抗控制及工业级材料（PA GF）实现复杂电气环境的可靠互连，通孔焊接与焊尾固定机制增强机械应力消除能力，粉橙色壳体同步提升工业场景的设备识别效率。
四、6-2287908-2常见问题与解决方案
1. 端子压接精度不足
问题：插针端子直径仅0.51mm，压接高度公差超出±0.05mm范围时，易导致接触电阻升高或信号传输中断。
方案：严格按±0.05mm公差标准操作压接工具，使用金相显微镜校准压接高度，焊接前进行导通测试验证。
2. 高温环境壳体变形
问题：PA GF材料壳体在连续工作温度＞105°C时，玻纤增强尼龙可能软化变形，影响通孔焊接稳定性。
方案：高温应用场景（如发动机舱）改用同系列金属外壳型号；定期红外测温监控，确保壳体温度≤100°C。
3. 焊接界面虚焊/开裂
问题：通孔焊尾在振动环境下因锡镀层（Sn）与PCB热膨胀系数差异，易产生微裂纹。
方案：采用Sn96.5Ag3Cu0.5高温焊料，回流焊峰值温度控制在245±5°C；添加环氧树脂点胶加固焊点。
4. 高频信号完整性下降
问题：6000MHz高频工作时，无屏蔽设计导致信号串扰，尤其间距＜1mm的并行线路。
方案：相邻信号端子间增设接地端子；线缆端加装磁环滤波器，阻抗匹配严格控制在50±2Ω。
5. 密封失效引发腐蚀
问题：非密封设计在湿度＞80%RH环境中，锡镀层（Sn）与铜基体易发生电化学腐蚀。
方案：PCB安装后整体喷涂三防漆（厚度≥25μm），重点覆盖端子与壳体接合处；存储环境湿度保持40-60%RH。
